2026开放数据中心大会暨首届算博会
2026年9月2日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODCC 2026）在北京国际会议中心二期正式开幕。芯朋微（688508）电子算能BU负责人Leo受邀出席数据中心设施分论坛，以一场题为《从瓦特到算效：AIDC全链路供电芯片的系统级协同设计》的重磅演讲。
全链路覆盖：端到端电源解决方案
基于人工智能（885728）数据中心（AIDC）供电体系的行业痛点与发展趋势，Leo深度分享了芯朋微（688508）电子在算力供电领域的核心技术布局与落地成果，系统阐释“电力高效利用”与“算力极致释放”的协同共生路径，为行业AIDC供电架构升级提供了高价值、可落地的系统化解决方案。
针对 AIDC 算力设备高功耗、大电流、高动态负载的供电痛点，芯朋微（688508）电子依托多年电源芯片研发积淀，以系统级协同设计打造覆盖服务器全场景、全层级的端到端供电解决方案。
高压输入侧：PN8703、PN7924等芯片提供800V/400V HVDC架构下的驱动与辅源方案。
48V中间母线：PN6867、PN6869等高集成产品实现降压变换，PN7893、PN788X系列eFuse器件提升支路保护选择性。
核心VRM供电：PN68XX数字控制器搭配PN786X系列DrMOS，实现对AI GPU/CPU大电流、高动态负载的精细管控。
外围POL供电：PN6850/1/2等高可靠产品，有效隔离核心大电流动态干扰。
本次主题演讲凭借前沿的技术洞察、扎实的工程实践成果，获得现场行业专家、产业链伙伴的高度认可与广泛关注。相较于单一器件技术创新，芯朋微（688508）电子已实现从技术研发到场景落地的完整突破，构建起“器件研发-模组适配-系统集成”的全链路技术闭环。
依托HVDC全链路供电架构创新、高功率密度数字电源自主研发的核心优势，结合与行业头部客户的联合实测验证，公司形成了成熟、标准化的AIDC供电解决方案。模块化的产品设计，可助力ODM厂商缩短产品开发周期（883436）、降低研发成本；标准化的技术方案，能够充分适配大型云厂商规模化部署需求，推动前瞻性供电架构从技术理念快速走向量产落地、规模应用。
此次ODCC 2026的技术亮相，充分彰显了芯朋微（688508）电子在算力供电领域的技术积淀与创新实力。立足AI算力高速发展的产业浪潮，芯朋微（688508）电子将持续深耕数据中心供电芯片赛道，以硬核技术创新为核心支撑，以系统级协同设计为发展思路，持续优化算力供电效率、降低能耗成本。
未来，芯朋微（688508）电子将持续联动产业链生态伙伴，深化技术协同、场景共建，持续迭代AIDC全链路供电解决方案，助力算力基础设施绿色化、高效化、智能化升级，重新定义AI时代算力能源（850101）效率新标准，为数字经济（885976）高质量发展注入核心动能。
芯朋微电子
芯朋微（688508）电子（Chipown）成立于2005年，是国家重点规划内IC设计企业。2020年在科创板上市（688508），总部无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司专注电源与电机功率系统的芯片研发，提供覆盖高低压电源、高低压驱动、数字电源、数字驱动控制器、功率器件及模块的完整解决方案，秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源（850101）普惠到每个人”的愿景，持续深耕智能家电、标准电源、工业（600528）电源电机、AI计算能源（850101）及新能源（850101）车等重点领域。
