9月2日，康美特（920189.BJ）于2026年9月1日至2日召开投资者线上交流会，披露公司近期经营情况及未来重点增长方向。
业绩增长方面，电子封装材料板块中，Mini LED（884095）封装材料、RGB环氧树脂封装材料、车载显示及车规级电子封装材料贡献显著增量；高性能改性塑料（884048）板块中，公司主动缩减低毛利的高热阻建筑保温材料产能，聚焦超轻抗冲头部安全防护材料、高抗冲烯烃增韧材料等高附加值产品线。
产能布局方面，公司拥有上海、沧州、浙江三大生产基地。浙江康美特于2026年上半年投产，设计产能5,000吨，当前处于产能爬坡阶段，主要生产环氧树脂塑封料EMC。
未来重点增长方向方面：一是环氧树脂塑封料EMC已实现批量出货，主要应用于半导体（881121）分立器件（884090），集成电路领域应用处于客户认证测试阶段；二是碳纤维（885650）有机硅（884211）油剂已实现批量出货；三是手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅（SiC）IGBT用环氧树脂封装胶均已实现小批量出货；四是光通讯模块用有机硅（884211）封装胶及环氧树脂封装胶目前处于客户测试阶段；五是化学法烯烃增韧材料已完成前期研发，后续将着手建设产线。
