【大河财立方消息】9月3日晚间，长电科技（600584）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过65亿元，加码先进封装（886009）项目等。
根据预案，长电科技（600584）拟向控股股东磐石润企(深圳)信息管理有限公司在内不超过35名特定投资者，发行不超过5.37亿股股份，募集资金不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装（886009）平台扩产项目、高端电源模组先进封装（886009）测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片（886042）系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
公告显示，磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%。本次发行完成后，长电科技（600584）控股股东和实际控制人不会发生变化，控股股东为磐石润企，实际控制人为中国华润。
长电科技（600584）表示，本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体（881121）产业链格局，通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位。
8月20日晚间，长电科技（600584）发布2026年半年度报告，实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。其中，第二季度实现净利润约5.54亿元，环比增长约90%。
长电科技（600584）表示，业绩大幅增长是受益于AI相关基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体（881121）替代趋势明显，同时，也受益于客户订单持续增长、产能利用率高位运行等因素。
值得注意的是，在业绩向好的同时，今年以来，国内封测厂商正在大规模积极扩产。长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）三大龙头集体扩产，甬矽电子（688362）、盛合晶微（688820）、深科技（000021）等封测厂商已纷纷启动扩产计划。据不完全统计，今年国内半导体（881121）封测企业扩产投资总额已超过390亿元。
截至9月3日收盘，长电科技（600584）报71.27元/股，最新市值1275亿元。
