中信建投证券（HK6066）研报表示，Rubin全面量产驱动液冷从可选到必选，国产供应链从送样验证进入批量交付阶段。一是技术与产品端，英伟达（NVDA）Vera Rubin已全面量产、100%全液冷架构推动行业变革，单芯片热设计功耗（TDP）从H100的700W升至2300W，单机柜功率密度突破风冷散热极限，液冷从可选配置升级为必选方案；国产液冷企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系，国产化从Manifold、管路推进至高可靠快接头和冷板进入核心BOM。二是交付落地端，Rubin平台统一闭环供液标准，对密封、均温、防漏提出高精度要求，国内厂商凭借成本与本地化迭代优势拿下头部认证，冷板、快接头核心部件已批量配套整机出货，打破外资部件垄断格局。三是行业趋势端，2026年液冷行业迎来集中放量，国内外高算力服务器同步普及全液冷方案，细分核心零部件订单持续释放；未来高功耗AI芯片迭代将持续巩固液冷刚需，国内厂商持续攻坚精密加工、长效密封工艺，逐步实现液冷全核心零部件自主可控，深度受益全球算力建设扩张。
产业判断上，2026年供应商业绩呈前低后高，2027年进入Rubin订单全年化、国产份额提升与产品结构升级共同驱动的利润释放阶段，继续看好液冷板块配置价值。
