作为高端制造领域的关键材料，先进陶瓷粉体是功率半导体（881121）、电子元器件、大功率器件散热基板的核心基材，长期以来高端市场被海外企业占据。9月3日晚间，湖南金博碳素股份有限公司(以下简称“金博股份（688598）”)在投资者关系活动中披露先进陶瓷业务最新进展，公司氮化铝粉体示范产线进入批量验证阶段，氮化硅、钛酸钡粉体处于样品验证阶段，企业正加快从碳基材料平台向先进新材料平台升级，向陶瓷中高端市场进行突围。
“氮化铝凭借高导热、与硅匹配的热膨胀系数等优势，可广泛用于集成电路、半导体设备（884229）陶瓷加热器等场景，下游需求旺盛。”金博股份（688598）董事会秘书陈亮向《证券日报》记者表示，公司年产500吨高导热氮化铝粉体示范线已经试产，目前进入下游批量验证环节；氮化硅、钛酸钡粉体样品已完成实验室生产，现阶段正在推进下游样品验证工作，面向功率半导体（881121）封装、电子元器件、精密结构件市场开展客户对接，后续产业化节奏将结合客户验证进度有序推进。
谈及为何公司切入先进陶瓷赛道的技术底气，陈亮介绍，氮化铝的制备需要高温精确控温、气氛动态调节、高纯碳粉原材料的控制能力、装备自主设计开发、从实验室到规模量产的工艺放大能力，更好地把控粉体纯度、氧含量等关键指标，适配中高端粉体材料制备——这些恰恰是公司在过去21年里做碳基材料积累的核心能力，是我们基于装备、技术及人才平台的能力延伸。
在业务规划上，金博股份（688598）提出未来五年将持续巩固先进碳基材料基本盘，大力拓（RIO）展先进陶瓷新材料板块，推动企业由“碳基材料平台”升级为“先进新材料平台”，打造具备全球竞争力的新材料制造商。除陶瓷粉体业务之外，碳陶制动盘业务新增多款主流车企定点，持续推进欧洲豪华车企认证测试；锂电硅碳负极多孔碳产品面向负极材料企业供货。陈亮向《证券日报》记者表示：“当前，我国的陶瓷粉体呈现出低端供应过剩、中高端供应不足的情况，金博股份（688598）无意在低端市场中搞价格内卷，目标是成长为中高端市场的头部供应商，为广大股东创造经济效益，为产业链创造经济价值。”
湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示：“国产先进陶瓷材料加速进入中高端电子元器件产业链，对国内电子设备产业发展具备重要支撑意义。先进陶瓷属于典型底层基础材料，基础材料的突破往往会带来新兴产业的快速发展。当前半导体（881121）、算力硬件、车载电子不断向着高功率、小型化、高集成方向迭代，对散热、绝缘、可靠性提出严苛要求，先进陶瓷粉体是器件性能提升的底层基石。过去国内高端粉体供给受制于人，供应链安全存在隐患，国内企业实现工艺与产品突破，开展样品验证、批量送样，就是产业链自主可控的关键一步。”
黎福海进一步谈到，先进陶瓷行业壁垒高，下游电子元器件、功率半导体（881121）客户认证周期（883436）漫长，需要企业持续投入研发，耐心打磨产品指标，完成多轮可靠性验证。国内拥有庞大的下游应用市场，为国产材料提供了“以用促研”的迭代土壤，随着越来越多像金博股份（688598）这样的新材料企业持续攻坚，国产先进陶瓷有望逐步打破海外垄断，为半导体（881121）、新能源（850101）电子产业高质量发展筑牢材料根基。
