9月初，第十四届半导体设备（884229）材料及核心部件展(CSEAC2026)在无锡举行，规划超7万平方米展览面积，设8个展馆，吸引国内外1300余家企业参展。展会传递出的核心信号是：半导体设备（884229）材料国产化已从"从无到有"进入"从有到优"的2.0阶段，设备、材料、零部件协同创新成为核心命题。
展会上，中微公司（688012）发布刻蚀、薄膜、MOCVD多款高端设备，覆盖先进制程节点的高深宽比刻蚀设备、ALD薄膜设备等。展会期间CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士表示，国产设备材料及零部件的市场占有率正快速提升。这些信号叠加在一起，指向一个更值得拆解的产业变化：国产化的驱动力，正在从个别产品突破转向全链条协同。
从"周期影子"到"政策与产业共振"
过去，半导体材料（884091）设备板块常被视为全球半导体（881121）周期（883436）的影子资产，跟随存储、逻辑芯片资本开支波动，国产替代缺乏清晰的政策催化，市场关注点往往集中在单一公司订单或个别产品突破上。这种观察方式的问题在于，它把国产化当成周期（883436）中的偶然事件，而非结构性趋势。
订单与国产化率：两条硬指标的交叉验证
国产化2.0的判断，正在被可量化的数据持续验证。在国内晶圆厂的成熟制程领域，半导体设备（884229）的国产化率从2024年的约35%提升至2025年的约55%，2026年预计将更高；12英寸硅片的国产化率也达到近50%。国产设备材料在成熟制程的市场占比，正以肉眼可见的速度扩大。
SEMI《年中总半导体设备（884229）市场预测报告》将2026年全球半导体设备（884229）销售额上调至1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。全球设备市场的量价齐升，与国内国产化率的快速提升形成共振——前者提供行业景气底座，后者提供国产份额扩张的增量逻辑。
指数适配：覆盖上游供给端的协同创新
中证半导体材料（884091）设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料（884091）和半导体设备（884229）等领域的上市公司证券作为样本，反映半导体材料（884091）和设备上市公司证券的整体表现。这条指数的成分，恰好落在设备、材料、零部件协同创新的交叉点上——刻蚀、薄膜沉积等设备企业，硅片、光刻胶（885864）、电子特气等材料企业，以及为设备提供核心零部件的厂商，都在样本覆盖范围内。相比宽口径的半导体（881121）指数，这条指数更直接对应晶圆厂扩产和国产化率提升带来的采购需求。
天弘中证半导体材料设备主题指数（021532）基金(A类：021532，C类：021533)是跟踪半导体材料（884091）设备产业链的指数工具。截至7月31日银河证券公布数据，天弘中证半导体材料设备主题指数（021532）基金A类份额近1年收益率同类型排名3/142(1.4.7标准主题指数股票型基金(A类))。据2026年第二季度报告，截止2026年6月30日，A类产品过去一年收益246.32%(比较基准250.27%)，跟踪误差仅为-3.95%，产品规模约41.89亿元，流动性充足。基金运作费率(管理费0.40%+托管费0.10%)0.50%。天弘中证半导体材料设备主题指数（021532）基金作为场外指数基金，也是定投交易的优质标的。
天弘中证半导体材料设备主题指数（021532）基金销售费率方面：A类份额：申购费：申购金额＜500万，费率为1%，申购金额≥500万，1000元/笔；赎回费：持有＜7天，费率1.5%，持有≥7天且＜1个月，费率0.3%，持有≥1个月，费率0.05%；A类无销售服务费。C类份额：无申购费；赎回费：持有＜7天，费率1.5%，持有≥7天，不收取赎回费；销售服务费：0.2%/年。具体费率以销售机构为准。
