凤凰网财经讯9月3日，上交所半导体（881121）封测龙头长电科技（600584）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。公司抛出高达65亿元定增方案，资金投向高性能计算先进封装（886009）、晶圆级封装等产能建设项目，同时补充流动资金、偿还银行贷款，控股股东磐石润企将参与本次定增认购。AI算力带动先进封装（886009）需求景气，公司大手笔加码扩产，但方案仍需股东大会审议以及交易所审核、证监会注册，存在审批不确定性。
根据公告披露，本次向特定对象发行股票募资总额不超过65亿元，扣除发行费用之后，46亿元用于四大先进封装（886009）产能扩建项目，剩余资金用于补充流动资金和偿还银行贷款。募投项目覆盖高性能计算高端先进封装（886009）、高端电源模组先进封装（886009）测试、晶圆级封装先进工艺平台升级、高密度大容量存储芯片（886042）系统级封测。本次发行对象包含公司控股股东磐石润企，构成关联交易，认购方式为现金认购。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日。本次定增完成之后，将会摊薄原有股东权益，控股股东参与认购有利于稳固控制权。方案已经董事会审议通过，尚需股东大会表决，并且经过上交所审核、证监会注册后方可落地，存在审批不通过、发行失败等风险。
公开资料显示，长电科技（600584）是全球领先的半导体（881121）封测服务商，业务覆盖高算力芯片、消费电子（881124）、汽车电子（885545）等多领域封装测试。查阅2026年半年报，公司上半年实现营业收入195.27亿元，同比+4.96%；归母净利润8.45亿元，同比+79.41%；经营活动现金流净额29.64亿元，现金流保持稳健，AI相关业务带动业绩修复。
