有投资者在互动平台向C贝特利（301697）(301697.SZ)提问，1、公司现有产品中，哪些可用于芯片封装？针对LED（884095）、Mini‑LED（884095）光电芯片封装业务，目前客户导入、出货规模处于什么阶段？2、面向CPU、存储这类集成电路IC芯片封装，包括固晶胶、底部填充胶等相关材料，公司目前是研发阶段还是已有产品送样？公司导电浆料产品是否可以应用于IC芯片封装工序？未来在半导体（881121）IC封装材料有无拓展规划？
9月7日，公司回答表示，1、公司LED（884095）封装胶可应用于LED（884095）芯片封装领域，LED（884095）封装胶已实现大规模销售，Mini-LED（884095）封装胶已实现量产，并开始小批量销售。2、公司针对集成电路IC芯片封装相关业务尚处于前期调研阶段；公司导电银浆产品尚未应用于IC芯片封装领域，公司将对半导体（881121）IC封装领域保持积极关注。
