中信建投：AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上

9月7日，中信建投（601066）发布研报称，AI芯片电感升级三大方向：随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与PCB板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等，因此AI芯片电感有三大升级方向：1、单相电感走向多相电感，2、水平供电转向VPD垂直供电，3、NON-TLVR电感转向TLVR电感。量、价、结构三重驱动‌，AI芯片电感市场急速扩容，2025-2028年市场规模10倍扩容。未来芯片电感面临多重驱动，算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿，市场扩容10倍以上。