晶方科技：CPO技术处于储备阶段，光学器件业务成重点激励方向，下半年营收有望恢复增长

9月7日，晶方科技（603005）举行2026年半年度业绩说明会。 晶方科技（603005）回答投资者关于CPO与NPO封装进度的问题时表示，AI智能驱动封装技术从平面互连向立体堆叠加速发展，公司一直专注于晶圆级TSV先进封装（886009）技术服务，在BONDING LAST、TSV LAST、STACK LAST等技术工艺上具备领先优势，相关工艺在堆叠、共封等产业趋势中具有应用前景，公司正密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备与创新。 针对上半年利润仅1.33亿元、完成全年一致预期约25%的情况，公司解释称，收入端平稳弱增长，主要受消费电子（881124）需求疲软及车规CIS去库存影响，但二季度营收环比已恢复增长，该趋势有望在下半年延续；利润下降主要系汇兑损失和子公司分拆上市费用所致。 关于股权激励，公司表示，本次激励股份来源于此前回购的74.77万股，重点聚焦光学业务板块。公司于2019年通过收购荷兰Anteryon切入微型光学器件领域，该业务有望成为新增长点。公司董秘兼财务总监因担任荷兰Anteryon及Anteryon苏州两家子公司董事，参与光学业务板块管理与业务发展支持，其作为激励对象符合相关法规及公司经营实际。