上海合晶：合资公司河南芯晶半导体完成工商登记

9月7日，上海合晶（688584）(688584.SH)公告称，公司与投资人及员工持股平台共同出资设立的合资公司河南芯晶半导体（881121）有限公司已完成工商变更登记及章程备案，取得营业执照。合资公司注册资本3.60亿元，从事SOI硅片研发、生产和销售；公司出资1.07亿元，持股比例29.7222%。