宇环数控:9月2日召开业绩说明会,投资者参与

2026-09-07 19:10:24
来源:证券之星
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问财摘要

1、宇环数控于2026年9月2日召开业绩说明会,回答了关于上半年业绩承压的原因、下半年改善措施、消费电子领域新要求、SiC碳化硅设备订单情况等问题。 2、公司主营业务为数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。 3、2026年上半年,公司主营收入1.81亿元,同比下降19.0%,归母净利润下降965.28%。
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证券之星消息,2026年9月2日宇环数控(002903)(002903)发布公告称公司于2026年9月2日召开业绩说明会。

具体内容如下:

问:请管理层,2026年上半年公司经营业绩有所承压,营业收入及盈利水平同比出现一定波动。请主要受到哪些因素影响?公司下半年将采取哪些措施推动订单交付、收入增长及盈利能力改善?

答:2026年上半年业绩承压主要系受市场需求及竞争加剧的影响,导致公司收入减少、毛利率下行。面对行业周期(883436)与市场挑战,公司一方面将抓住3C消费电子(881124)行业的重要周期(883436)机会,根据重要客户的设备需求积极推进业务协同;另一方面,公司将加强供应链管控与精细化管理来降低采购成本与制造成本;同时,公司将持续优化费用管控,通过多种措施推动盈利能力改善。谢谢!

问:上半年消费电子(881124)行业收入占比有所变化,请当前消费电子(881124)领域对精密加工设备有哪些新要求?公司如何把握该领域的后续机会?

答:当前消费电子(881124)行业正处于技术创新、新材料应用与制造工艺升级的变革周期(883436),对外观部件的精密磨抛加工提出了更高要求。公司在消费电子(881124)精密研磨抛光领域深耕多年,具备成熟的技术积淀与客户基础。公司正积极通过新产品研发与送样测试,参与下游核心客户的工艺开发及产品验证,及时响应客户产品升级迭代带来的新设备需求。谢谢!

问:SiC碳化硅设备:现在是仅样机,还是已经小批量供货?有没有头部衬底厂商的批量订单意向?客户验证大概还要多久?光伏切片设备:硅片厂资本开支是否回暖,新订单情况如何?2026下半年经营展望,亏损是否有望收窄?

答:公司磨床产品在半导体(881121)领域的应用研发,涉及多道加工工序及多类基础材料;其中,在碳化硅加工设备领域,公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前,适配蓝宝石、碳化硅等半导体材料(884091)加工的磨抛设备已实现销售。2026年上半年公司产品在半导体(881121)方面的收入占比较小,对公司业绩的影响程度较小,请投资者谨慎决策,注意投资风险。2026年下半年,公司将积极把握行业市场机遇,努力改善经营业绩,具体经营情况请查阅公司定期报告。谢谢!

宇环数控(002903)(002903)主营业务:公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案。

宇环数控(002903)2026年中报显示,上半年度公司主营收入1.81亿元,同比下降19.0%;归母净利润-2291.92万元,同比下降965.28%;扣非净利润-2803.33万元,同比下降1188.58%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入7872.18万元,同比下降20.19%;单季度归母净利润-1427.31万元,同比下降1938.33%;单季度扣非净利润-1640.81万元,同比下降487.62%;负债率30.83%,投资收益344.5万元,财务费用48.26万元,毛利率27.09%。

融资融券(885338)数据显示该股近3个月融资净流出7792.34万,融资余额减少;融券净流出21.54万,融券余额减少。

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