中证智能财讯鸿富诚(301716)9月8日披露招股意向书，计划公开发行1873.06万股，占发行后总股本的25%，拟募集资金12.20亿元。本次发行的申购日期9月16日。
招股书显示，公司本次募集资金拟投向“先进电子功能材料基地建设项目”“深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目”“营销服务网络及总部基地建设项目”“补充流动资金”和“发展与科技储备资金”。项目的实施将紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，能够扩大公司整体业务规模，拓宽产品应用场景，进一步提高公司热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料的产品性能和工艺水平，提升公司客户服务能力和品牌形象，巩固公司在技术研发、产品质量、客户资源等方面的优势，提高公司的核心竞争力和发展后劲。本次募投项目的确定与公司现有的生产经营及未来发展规划总体相符。
据招股书，鸿富诚经过多年的积累和沉淀，已经建立了围绕热管理以及电磁兼容领域相关的核心技术体系、高品质稳定的制造加工能力，形成了丰富的各行业优质客户群体。公司产品广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G（885556）通信及消费电子（881124）等领域。受益于人工智能（885728）产业的发展，公司核心产品销售旺盛，营业收入呈现快速增长趋势。未来公司将借助持续的研发创新和前瞻的市场布局，实现业务规模持续增长，公司具备持续经营能力。
鸿富诚表示，将抓住人工智能（885728）及半导体（881121）产业的发展机遇，在国家产业政策的支持下，持续致力于创新电子功能材料及器件的研发、产业化，不断提升产品技术水平，引领热管理及电磁兼容行业前沿技术，解决行业客户痛点，追求客户、员工、合作伙伴的共同发展，成为创新电子功能材料及器件的领军企业，为人工智能（885728）领域发展贡献中国力量。
