9月8日，利亚德（300296）(300296.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到，当前LED（884095）显示主要以PCB作为模组基板，但玻璃基板（886111）天然具备纳米级平整度、与LED（884095）芯片高度匹配的低热膨胀系数(约3.8-8.5ppm/℃)，并且能利用面板产线实现米级大板封装。将薄膜晶体管驱动电路直接制作在玻璃上，更可实现主动式矩阵(AM)驱动，从根本上优化显示性能。因此，以玻璃为载体的高阶直显技术，正成为行业共识。COG以TFT玻璃基为基础制程，可兼容G5、G8.5、G10.5等高世代TFT-LCD成熟产线，可在大尺寸玻璃母板上一站式完成线路制备、巨量固晶、整体封装工序，理论上具备可观的降本潜力，是理想的终极技术形态。但受现有工艺体系限制，目前采用无衬底Micro LED（884095）制备COG产品的良率极低，短期内尚不具备商业化能力，有待技术升级与产业链配套的进一步成熟。
针对无衬底Micro LED（884095） COG裸晶直固面临的量产瓶颈，公司重点布局POG技术方案。POG同样基于TFT玻璃基工艺，先将Micro LED（884095）芯片封装为微型MiP灯珠，并完成100%光电测试与分选；再将筛选后的合格MiP器件，通过成熟工艺贴装于玻璃基板（886111）。该技术将良率管控前置至封装检测阶段，可改善COG裸晶直固良率不足、整块基板报废损失高的现实难题，加速玻璃基显示实现产品化，是现阶段极具战略价值与商业化前景的技术路线。报告期内，公司持续开展POG研发与样品验证，现已取得阶段性成果，有望在2027年实现小批量量产。
