据21财经报道，2026年9月9日市场消息称，DeepSeek已委托中信证券（HK6030）筹备科创板IPO，记者从知情人士处获悉该消息属实。目前，中信证券（HK6030）已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。
DeepSeek作为国内头部AI大模型企业，其IPO进程标志着人工智能（885728）产业资本化进入关键阶段。科创板作为硬科技企业上市主阵地，对芯片设计、算力基础设施等核心技术环节形成直接融资支持通道。事件利好科创芯片设计板块，相关产业链企业有望受益于行业估值重塑及资金关注度提升。
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科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达34.69%，其行业配置主要包括半导体（881121）（99.09%）、软件开发（881272）（0.91%）等，前五大成分股为海光信息（688041）、澜起科技（HK6809）、寒武纪（688256）、佰维存储（688525）、芯原股份（688521）。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。
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