神工股份:拟定增募资不超81028.32万元 投向硅零部件扩产等项目

2026-09-11 07:58:20
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上证智讯9月10日晚间,神工股份(688233)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)称,公司拟向特定对象发行A股股票不超过51,091,720股(含本数),募集资金总额预计不超过81,028.32万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。

公告显示,本次发行对象为不超过35名(含35名)符合法律法规规定的特定对象,均以现金方式认购;定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。三个募投项目中,硅零部件扩产项目投资总额57,747.25万元、拟投入募集资金净额41,369.28万元;碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目投资总额30,138.46万元、拟投入募集资金净额23,659.04万元;新建研发中心项目投资总额20,643.13万元、拟投入募集资金净额16,000.00万元。

本次发行完成后,公司仍无控股股东、无实际控制人,不会导致公司控制权发生变化。本次发行尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定。

本文由AI生成,不构成投资建议。

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