全球AI算力硬件持续迭代扩容，高速光互联作为算力传输的核心硬件底座，迎来爆发式增长。算力升级驱动800G、1.6T高速光模块加速量产落地。高盛（GS）预测，2026至2028年全球光模块市场规模将达到约677亿美元。
光芯片是光模块的“心脏”，负责电光信号转换；其在器件中的成本占比已从40%-50%快速抬升，高端产品有望突破70%。光模块的性能与稳定性，核心取决于底层光芯片品质。长期以来，国内光芯片量产检测装备高度依赖进口，存在技术壁垒高、采购成本高、交付周期（883436）长等痛点，这一“卡脖子”短板，制约着国产高速光器件的规模化量产进程。
CIOE2026中国国际光电博览会上，拓斯达（300607）参股公司来勒光电带来全新解决方案——CHIP TEST芯片测试系统首次公开登场，一经展出便成为展位焦点，获得众多产业链客商、投资机构的重点关注。
本次重磅首发的全新CHIP TEST芯片测试系统，是来勒光电专为激光器芯片量产检测打造。设备可一站式完成芯片光电性能、光谱、发散角等全维度数据检测，自动生成标准测试报告，适配DFB、EML等主流芯片品类。从源头精准筛除不良芯片，大幅提升后端封装良率、降低生产成本，真正补齐国产光器件“芯片检测+自动耦合”全链路能力。
除新品外，来勒光电成熟主力设备同步展出，覆盖光器件生产全流程，包含双FA自动耦合系统、Pump激光器全自动耦合系统。依托微纳级精密多轴运动平台与自研光学耦合算法，设备实现全自动光路寻优对准，摆脱人工反复调试，适配800G/1.6T高速光器件新工艺量产，匹配AI算力产业快速扩容的生产需求。
双FA自动耦合系统
Pump激光器全自动耦合系统
当前高速光器件需求持续爆发，高端检测与耦合设备普遍产能紧张、交付压力大。依托拓斯达（300607）成熟的规模化制造能力与供应链体系，可助力来勒光电解决行业交付痛点。双方还可整合产品能力，推出光通信一体化整线方案，适配高端光制造量产需求，双向拓展市场空间。
向上布局制造AI硬件的高端装备（885427），向下深耕数据能力与工业垂直模型，同时落地具身智能产品，拓斯达（300607）将为客户提供更适配的智能制造解决方案，助力客户解决生产痛点，同时也为企业自身的长期成长打开全新增长空间。
拓斯达（300607）践行“让工业制造更美好”的企业使命，通过具身智能、工业机器人、数控机床、注塑机四大核心智能装备，以及控制、伺服、视觉三大核心技术，打造以人工智能（885728）驱动的智能硬件平台，致力于成为全球领先的具身智能科技公司。
