上证报中国证券网讯(记者杨子晏)9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际（HK0152）会展中心举办。国产固晶机龙头新益昌（688383）集中展出多款光通信封装设备，覆盖固晶、共晶、硅光耦合及焊线等工序，面向COB、Box（BOX）、CPO等封装场景。
随着光模块向800G、1.6T升级，芯片集成度和封装复杂度进一步提高，光通信器件对设备精度、生产效率、工艺兼容性及运行稳定性提出了更高要求。此次参展，新益昌（688383）带来HAD8016S多芯片泛用型固晶机、HAD8018T光通信共晶机、HLC8026硅光耦合设备及KAW916平面焊线机，进一步完善光通信封装设备产品布局与技术储备。
其中，HAD8016S多芯片泛用型固晶机面向COB、功率模块及多芯片模组等应用，可在不停机状态下进行多产品切换，减少不同产品切换过程中的停机和调试时间，提升设备利用效率，更好适配光通信器件多品种、多工艺的生产需求。
现场工作人员介绍，新益昌（688383）通过优化点胶、吸嘴更换及中转平台等机械结构，将该设备贴装精度控制在正负3微米以内，角度精度达到0.1度，在提高生产灵活性的同时满足多芯片、高精度的封装要求。
HAD8018T光通信共晶机采用高精度氮气保护共晶方案，主要应用于COC、COS、Box（BOX）、FC等工艺，以提升器件焊接的稳定性和可靠性。
在硅光封装环节，HLC8026硅光耦合设备可用于COB、Box（BOX）及CPO等场景的光路耦合。该设备采用花岗岩气浮底座，加以高精度低震动电机，以降低环境振动对耦合过程的影响。现场工作人员表示，设备耦合精度可达到50纳米。
此次展出的KAW916平面焊线机采用热超声球焊工艺，并搭载新益昌（688383）自主研发的超声系统，可应用于IC、功率器件等产品的引线键合。一机多用的设计有助于提高设备兼容性，满足不同产品的生产需求。
资料显示，新益昌（688383）成立于2006年，主要从事半导体（881121）、新型显示、电容器和锂电池（884309）等行业智能制造装备的研发、生产和销售，2021年4月登陆科创板。经过20年发展，公司已在精密运动控制、机器视觉（886002）、高精度贴装、流体控制及超声系统等领域形成技术积累。
近年来，新益昌（688383）将相关技术能力延伸至光通信器件封装领域，围绕固晶、共晶、光学耦合及焊线等关键工序推进设备研发。此次展出的多款产品，在核心机械结构、精密控制及超声系统等方面强化自主研发，有助于提升高速光模块封装设备的国产化水平，为下游厂商提供更多国产设备选择。
