光电与集成电路产业深度融合，正成为国产高端制造的重要驱动力。9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）联合IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际（HK0152）电子展暨嵌入式展，在深圳国际（HK0152）会展中心（宝安）同期举行，三展联动。
“本次展会人流量远超预期，到访人群以企业采购人员为主，还有很多同行材料企业从业者，同时有少量科研院所研究人员前来交流探讨。”立中集团（300428）销售经理李云飞在接受《证券日报》记者采访时表示。
据介绍，本届展览汇聚5000余家国内外优质企业，是行业首次全方位打通光电、半导体（881121）、电子三大领域的全产业链展示交易平台。其中光博会集结全球超4000家光电企业，依托八大主题展，覆盖信息通信、精密光学、激光智能制造、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等前沿赛道，聚焦光电与集成电路产业融合发展趋势，为上游核心材料企业搭建了重要的展示与对接平台。
立足半导体（881121）集成电路、光学精密设备、光电器件核心应用场景，立中集团（300428）携硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金等微晶复合新材料及半导体（881121）高端精密器件等核心产品亮相展会。李云飞表示，展会重点推介AlSi40、AlSi50、AlSi60等高硅铝合金、铝碳化硅复合材料。
微晶复合新材料被业内视为高端装备（885427）制造的关键战略配套材料。其核心特点为低密度、低膨胀、高导热、高刚度。
在半导体（881121）与精密制造装备里，这类材料可用于精密运动平台结构件、基座底板、激光器夹具、激光系统散热器、晶片卡盘、引线键合设备结构件、PCB系统导向装置等；在半导体设备（884229）领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料已经切入基座、支撑架等“不能变形、不能松脱”的位置。
依托展会契机，立中集团（300428）团队深入调研行业竞品与市场格局。李云飞告诉记者，多数同行企业铝硅合金硅含量仅能做到40%，而立中集团（300428）可稳定实现70%、80%高硅含量材料制备，形成差异化竞争亮点。
“对比竞品，立中集团（300428）拥有从坯料制备到精加工的全产业链一体化制造能力，材料体系成熟，不同硅含量铝合金品类齐全。”李云飞说道。
在市场竞争维度，行业赛道已呈现明显的两极分化格局。李云飞表示，低端标准坯料市场存在一定价格竞争。而在高端定制领域，异形件、高精密加工产品或是有特定热膨胀、弹性模量匹配需求的定制材料，客户优先考量材料一致性、良率、配套工艺以及交付稳定性，并非单纯比价。
面对当前的市场竞争格局，李云飞表示，公司业务模式现已升级，可提供材料选型—超精密加工—表面处理—检测全链条方案输出。产品竞争不再局限于加工精度，更加看重材料热膨胀匹配、残余应力控制、批次稳定性与可追溯质量体系，全链条技术优势显著。依托立中集团（300428）四十余年的技术沉淀、经营管理经验与市场资源，企业有望持续稳步向上发展。
不过，李云飞直言，当前该领域正处于技术迭代阶段，应用场景持续拓宽，但行业大规模量产订单仍较为有限。
立中集团（300428）8月27日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司研发和生产的微晶硅铝复合新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印（885537）铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备（884229）、光学、电子封装、3D打印（885537）等领域实现了小批量应用，2026年上半年，相关业务实现销售收入683万元，同比增长143%。
华侨大学海上丝绸之路研究院教授胡麒牧对《证券日报》记者表示，半导体设备（884229）和高端光学仪器对结构材料的低膨胀、高刚度、热匹配等性能要求极为苛刻，长期以来依赖进口。立中集团（300428）能够实现70%、80%高硅含量材料的稳定制备，并具备从坯料到精加工的全产业链一体化能力，这在国内屈指可数。随着光电与集成电路产业深度融合，市场窗口正在打开，具备全链条方案输出能力的企业将率先受益。不过，从“小批量应用”到“大规模量产”，仍需在良率稳定性、成本控制以及客户认证周期（883436）上持续突破。
