中国上市公司网讯9月11日，证监会官网披露了东莞优邦材料科技股份有限公司(以下简称“优邦科技”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过2,666.67万股，将于深交所创业板上市。
优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备（881171）的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备（881171）四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源（850101）、半导体（881121）等领域。
公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密（002475）、亿纬锂能（300014）等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于A公司、D公司、索尼（SONY）、惠普（HPQ）、戴尔、亚马逊（AMZN）、中兴通讯（000063）、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以有机硅（884211）胶、锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，正逐步推动类似产品国产化进程。
优邦科技本次拟使用募集资金投入金额80,521.23万元，主要用于半导体（881121）及新能源（850101）专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
优邦科技表示，公司秉承“材料连接未来，材料改变世界”的宗旨，努力践行“追求卓越、精益求精、解决客户需求、做行业领航者”的科学发展理念，专注于电子装联材料及配套自动化设备（881171）的研发、生产和销售，致力于为客户提供系统的粘接、焊接、表面处理等产品解决方案。公司以客户为导向，结合客户需求和行业技术发展趋势，以科研创新为驱动，不断研发投产新产品，以满足客户多样化的需求和快速变化的市场，实现在电子材料领域的做大、做强。
未来，公司将继续深耕电子装联材料行业，加大对电子胶粘剂、导热材料、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品种类，重点拓展AI服务器、新能源（850101）、半导体（881121）等下游应用领域，扩大对现有客户的销售规模并努力开拓新客户。同时，公司将持续投入研发电子装联材料配套自动化设备（881171），进一步提高为客户提供综合服务的能力，增强产品协同效应，实现高质量发展。
