2026 IICIE 国际集成电路创新博览会携手第 27 届 CIOE 中国光博会、elexcon第23届深圳国际（HK0152）电子展暨嵌入式展盛大启幕，三展联动打造 32 万平方米集成电路与光电产业盛宴。本届博览会以“跨界融合 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件全产业链环节，致力于打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
劲拓受邀出席本次博览会，由工艺技术专家谢江峰带来主题分享 ——《AI 算力基建浪潮下以高可靠性电子热工焊接赋能光通信设备（881129）量产》，与行业同仁共探光通信量产痛点与热工焊接技术落地路径。
分享围绕光模块市场趋势与可靠性焊接挑战、高可靠性电子热工焊接解决方案、行业应用价值三大维度展开，深度剖析AI算力基建背景下，高速光模块小型化、高密度集成带来的焊接难点，针对性破解传统工艺热变形、虚焊、焊点稳定性不足等量产痛点。
在AI算力基建快速扩张的背景下，高速光模块正加速向小型化、高密度集成演进，由此带来的热变形、虚焊、焊点稳定性不足等问题，成为SMT量产环节的核心痛点。针对这些难点，作为电子热工领域龙头企业的劲拓，为在场的专业观众带来了光模块SMT量产的主力机型回流焊设备。该设备凭借针对性的工艺优势，有效破解上述焊接难题，能够帮助客户实现提质、降本、增效。
此次三展联动的行业交流，是劲拓立足热工焊接核心优势、深耕光通信与半导体（881121）领域的重要技术发声，也是企业深度融入集成电路全产业链生态、践行技术创新的生动体现。
未来，劲拓将持续紧跟AI算力基建、光电子、半导体（881121）产业发展趋势，持续迭代优化高可靠、高精度电子热工焊接技术与解决方案，深耕精密制造赛道，深化产业链协同合作。
