兆默真空设备(苏州)有限公司是一家集研发、生产、调试、服务为一体真空腔体制造高新企业。总部坐落于上海市金山区。拥有搅拌摩擦焊技术为代表的多项生产核心技术及专利，配备了多种焊接、机加工、质检设备的2.8万平方米现代化生产基地。投资界9月14日消息，近日，半导体（881121）零部件企业兆默真空设备(苏州)有限公司(以下简称“兆默真空”或公司)宣布完成亿元A轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投（885413）、正景资本跟投，老股东上海半导体（881121）产投持续加注。融资资金将主要用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。
兆默真空专注于高真空及超高真空腔体的研发与制造，是国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体（881121）铝合金真空腔体的企业，产品覆盖半导体设备（884229）、可控核聚变（886065）、大科学装置等高端领域。公司在铝制光刻机（886054）真空腔体领域实现关键突破，成功进入光刻机（886054）供应链。
兆默真空团队自2010年起深耕搅拌摩擦焊，2012年在国内率先将FSW应用于真空腔体制造，十余年累计焊断数万余根搅拌针，形成设备—搅拌针—工艺三位一体技术体系。
与传统工艺相比，兆默FSW方案实现全方位突破：制造成本下降约50%(较铝锭掏空工艺下降78%)，制造周期（883436）缩短50%，焊接接头强度提高40%且密度高于母材，焊接的腔体可满足核聚变项目30年寿命的需求。此外，公司还沉淀了3D打印（885537）腔体等领域的成熟工艺，建立了完整的工艺降本能力，可从设计端反向输出降本方案，帮助客户在产品设计阶段即实现成本优化。
兆默真空苏州生产基地精密加工车间
在半导体（881121）领域，兆默已具备10 Pa至10 Pa量级的超高真空腔体制造能力，其离子注入机腔体经过近十年客户使用认证，累计提供百台套真空腔体与配件。更具突破性意义的是公司在铝制光刻机（886054）真空腔体领域通过终端客户验证，正式进入光刻机（886054）供应链。光刻机（886054）腔体对真空度、温度稳定性和振动控制要求极高，铝制腔体在轻量化、热均匀性和成本方面优势显著，兆默FSW超厚板焊接技术为铝制光刻机（886054）腔体国产化提供了关键制造路径。
此外，公司在刻蚀、沉积等核心半导体设备（884229）腔体上持续突破，并已切入CMP设备平台等高端零部件制造，与多家头部客户建立合作。
兆默真空大型精密加工车间，配备龙门加工中心、多台行车及高端数控机床集群
对于本轮融资，兆默真空总经理桑春峰表示：“本轮融资完成后，兆默真空将加速推进产能扩充与技术迭代，进一步巩固我们在半导体（881121）高真空腔体领域的领先地位；同时持续深化可控核聚变（886065）、航空航天、机器人核心零部件等新兴赛道的布局，致力于成为全球领先的高端真空系统核心零部件研发商。
中科创星表示：高度认可兆默真空在FSW加工高端真空腔体领域十余年的技术积累与产业化能力。国内半导体（881121）长期沿既有路线追赶，而兆默全球率先将FSW应用于高端半导体（881121）真空腔体并量产，实现从"跟随式替代"向"原创性引领"的关键跨越，产品已批量应用于半导体（881121）、核聚变头部客户，商业化进展领先，将持续支持团队推动国产高端真空腔体技术突破。
哇牛资本表示：真空腔体是半导体（881121）、核聚变、光伏、锂电、大科学装置等高端装备（885427）核心部件，兆默以FSW为核心的铝制腔体工艺深受头部客户认可，期待携手见证国产高端真空腔体持续突破。
凯风创投（885413）表示：公司经过十余年研发积累，率先将FSW量产应用于半导体设备（884229）腔体，大幅降本缩周期（883436），实现"弯道超车"。FSW作为平台型技术，半导体（881121）、锂电基本盘稳固，并持续突破核聚变、大科学装置标杆客户。
正景资本表示：我们看好公司扎实的FSW技术积累与团队经验，腔体产品成本和工艺优势突出，半导体（881121）应用已从离子注入、光刻扩展至薄膜沉积、刻蚀等环节，获头部客户广泛验证；核聚变领域现实应用，未来市场空间巨大。
上海半导体（881121）产投表示：真空腔体是半导体（881121）、光伏、锂电以及可控核聚变（886065）设备的核心零部件。过去的真空铝腔只能用整块材料掏挖，导致大量材料浪费；而铝天然就不适配弧焊工艺，难以避免气孔和变形，影响真空度。兆默真空把航天领域的搅拌摩擦焊技术引入腔体制造，经过十多年的自主研发实现工艺成熟，使得真空铝腔生产成本大幅降低，已稳定供货给多个下游头部客户。兆默所掌握的焊接制造真空铝腔技术是稀缺的，我们也希望未来随着下游降本需求逐渐迫切，兆默技术的渗透率在行业中可以进一步提升。
