2026年9月14日，芯联集成（688469）-U新增“共封装光学(CPO)”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年8月12日投资者关系活动记录表：目前，公司光芯片业务已实现阶段性突破：主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、芯片概念（885756）、中芯国际概念（885897）、新能源汽车（885431）、传感器（885946）、充电桩（885461）、汽车芯片（885945）、5G（885556）、特高压（885425）、第三代半导体（885908）、消费电子概念（885800）、光伏概念（885531）、沪股通（885520）、智能电网（885311）、数据中心(AIDC)、机器人概念（885517）、无人驾驶（885736）、比亚迪概念（885997）、MCU芯片、AI眼镜（886085）、储能（885921）、MicroLED概念。
