联动科技（301369）(301369)公众号发布消息称，公司日前成功获得绍兴某碳化硅(SiC)企业16套大功率多-site8寸CP测试系统批量订单，设备将专项用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片量产测试。这是继单-site碳化硅测试稳居国内主导地位后，公司多-site大功率SiC测试方案再度实现头部客户批量落地，标志着其在多-site赛道正式确立国内绝对领跑地位。
此次订单落地，是联动科技（301369）长期技术沉淀的集中体现。公司表示，目前公司的多-site大功率CP测试系统已完成软硬件性能与运行稳定性的全面标准化、产品化，核心架构与整体系统设计领先行业友商，具备显著的技术代差优势。设备采用功率器件专属定制+平台化架构设计，结构简洁、运维简便，可充分适配规模化量产需求。与此同时，该类设备的底层架构已提前预埋车规级测试能力，原生支持RG、雪崩合并测试功能升级，无需改动硬件即可拓展高端测试项目，充分适配SiC器件的迭代节奏。
从应用侧看，本轮碳化硅在功率器件/模块端的落地逻辑，已从“高端选配”切向“平台刚需+场景外溢”。在新能源汽车（885431）领域，800V高压架构加速渗透，其中主驱模块中SiC MOSFET占比持续提升，并逐步向中端乃至更低价位车型下沉，国产模块厂商上车节奏明显加快。在光伏与储能（885921）侧，1500V组串逆变器（884304）、更高电压等级储能（885921）PCS等场景对功率密度和转化效率提出更高要求，在此趋势下，SiC器件与模块已从“可选项”变为提效降本的关键路径。更值得关注的是，AI数据中心与高压直流供电架构崛起，使SiC在服务器电源、UPS、SST等环节打开新增长曲线。在车载、光储、算力电源三大终端应用的共同驱动下，功率器件对测试环节的高压大电流、车规可靠性、多工位并行与动态/开关特性等能力要求也在同步加码。
从行业扩产的共性特征来看，晶圆尺寸向8英寸升级、测试模式由单-site向多-site演进、车规级与KGD/模块级全流程测试需求持续扩容，三大趋势恰好与联动科技（301369）本次16套大功率多-site8寸CP订单所锚定的需求形态高度契合。
在功率半导体（881121）量价齐升与SiC应用外溢的产业周期（883436）下，上游测试设备作为产能扩张与良率爬坡的刚性配套，需求确定性将不断强化。目前，联动科技（301369）已在国内碳化硅单、多-site大功率测试领域确立全域领跑优势，并覆盖晶圆CP、KGD到模块FT等关键环节，客户涵盖安森美、芯联集成（688469）、中车系等国内外第三代半导体（885908）主力玩家。随着更多功率厂商完成8英寸通线、车规认证与批量上车，多-site高压大电流测试机台的替换与扩线订单有望持续兑现。在此行业背景下，公司将依托先发技术积累、标准化产品体系与本土化快速响应服务三大优势，充分把握产业扩容与国产替代双重机遇，持续提升国内SiC测试设备市场份额，为我国功率半导体（881121）产业高质量发展筑牢核心设备支撑。(文穗)
