逐光而行
向新而生
2026 CIOE
中国国际光电博览会
为期三天的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于9月11日在深圳国际（HK0152）会展中心（宝安新馆）顺利收官。兴森科技（002436）亮相本届展会，展示了1.6T—12.8T可插拔光模块硬件解决方案、CPO/NPO硬件解决方案及玻璃基板（886111）技术布局，全面呈现兴森科技（002436）在先进光互连领域的量产交付能力与前沿技术储备。
01
逐光而行｜光模块硬件解决方案
PLUGGABLE OPTICAL MODULE PCB SOLUTION
兴森科技（002436）深耕光通信硬件领域二十余年，是国内最早进入该赛道的解决方案提供商之一。本届光博会上，公司重点展示了超高速率的可插拔光模块硬件解决方案，如12.8T XPO光模块PCB，充分体现了在高阶mSAP基板领域的行业领先能力。目前，1.6T可插拔光模块用PCB已实现稳定供货，下游客户覆盖国内外一线光模块厂商。
AI算力需求的持续井喷，带动高阶mSAP基板等光模块核心硬件长期处于供不应求状态。面对持续饱满的订单需求，兴森科技（002436）已启动新一轮扩产。2026年6月，公司公告拟定增募资不超过39亿元，其中约20亿元投向珠海（883419）高阶mSAP基板项目（一期），建成后将新增年产12万平方米产能，采用边建设、边投产方式推进，面向算力、存储、逻辑、5G（885556）通信等领域形成批量配套能力。兴森科技（002436）的光模块硬件解决方案正以扎实的生产实力回应AI算力时代对高速互连硬件的刚性需求。
02
向新而生｜CPO/NPO硬件解决方案
CPO/NPO SUBSTRATE SOLUTION
兴森科技（002436）在本届光博会上展出的CPO/NPO硬件解决方案，覆盖FCBGA（ABF）封装基板、FCBGA（BT）封装基板及玻璃基板（886111）三大技术路径，致力于提供多种成熟的光引擎封装所需的基板与类载板的解决方案。
在光通信窄而快的方向上，公司已配合客户产出6.4T硅光CPO光模块PCB、国内首个3.2T硅光单模NPO光模块PCB。在光通信慢而宽方向，依托公司多年的FCBGA（ABF）封装基板领域的技术积累，已具备规模生产相关方案如μLED（884095） CPO和Vscel CPO的量产能力 ，助力光通信行业持续创新。
从1.6T稳定量产到12.8T样品交付，从CPO/NPO打样能力到玻璃基板（886111）技术储备。本届光博会上，兴森科技（002436）带来的不止一条产品路线。依托当下成熟的量产实力，我们已完成面向下一代光电融合的技术储备，始终站在行业前沿，积极迎接行业机遇与挑战。
这条路径的背后，是公司三十余年在PCB领域的持续积累。从需求定义到量产爬坡，兴森科技（002436）始终与客户紧密协同。面向未来，兴森科技（002436）希望与更多合作伙伴一起，稳步推进光电融合进程。
