希荻微获22家机构调研：2026年上半年，公司电源管理芯片及解决方案、端口保护及信号切换芯片两条产品线毛利率稳定在35%以上，盈利质量处于同业中上水平（附调研问答）

希荻微（688173）9月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年9月9日接受22家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 第一部分公司情况介绍2026年上半年，公司实现营业总收入52,874.04万元，较上年同期上升13.35%；实现毛利润15,211.03万元，较上年同期上升10.92%；实现归属于母公司所有者的净亏损3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少1,431.05万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损3,500.46万元，亏损金额较上年同期减少1,151.26万元。受其他权益工具投资公允价值变动影响，公司实现归属于母公司所有者的综合收益总额5,024.29万元，较上年同期实现大幅增长。截至2026年6月末，公司总资产为244,807.78万元，较上年度末上升32.19%；公司归属于母公司所有者权益为149,970.87万元，较上年度末上升5.27%；资产负债率为36.43%，资本结构稳健，财务安全性高。 第二部分问答环节

问：请问公司发布的涨价函目前在客户端执行情况如何？

答：2026年上半年，受上游晶圆代工及封装测试成本上涨影响，公司对部分产品价格进行了调整。产品价格调整的传导效果受下游应用领域景气度、客户合约结构及议价周期（883436）差异影响，不同客户、不同行业的实际执行幅度存在分化，整体传导比例尚存在一定不确定性。公司正通过优化客户与产品结构、提升供应链协同效率应对成本端波动。

问：请问公司综合毛利率低于同行公司，主要原因是什么？

答：2026年上半年，公司电源管理芯片及解决方案、端口保护及信号切换芯片两条产品线毛利率稳定在35%以上，盈利质量处于同业中上水平；自动对焦及光学防抖芯片产品线毛利率低于30%，主要系老产品需要向韩国动运支付技术许可费所形成的结构性成本，而非产品竞争力问题；触控等数模混合芯片则因下游客户集中、出货规模尚小，晶圆代工成本摊薄不足，毛利率仍处于改善阶段。未来，公司将以海外渠道下沉和产品矩阵迭代为双轮驱动，持续拓宽产品与应用场景、优化客户结构，提升高毛利产品线收入权重，推动盈利结构优化与综合毛利率稳健回升。

问：请问公司自动对焦及光学防抖芯片产品线的市场地位及后续规划如何？

答：公司自动对焦及光学防抖芯片（AF/OIS）产品线在高端OIS赛道已位居国内市占率与出货量行业第一，通过舜宇、欧菲光（002456）、丘钛微等模组厂深度切入安卓旗舰主摄及长焦摄像头供应链，服务于vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等知名品牌，2026年上半年该业务贡献主营业务收入约1.93亿元；后续产品规划上，公司将巩固高端OIS龙头地位，推进在研SOC产品向40nm准先进制程全国产供应链迭代，应用场景有望从智能手机逐步拓展至AI眼镜（886085）、运动相机、车载影像、机器人及工业视觉等新领域。

问：请问公司汽车电子业务2026年上半年的进展如何？

答：2026年上半年，公司汽车电子（885545）业务收入同比大幅增长。在车规布局上，公司车规级芯片于2015年进入高通（QCOM）汽车平台参考设计，2022年上市后逐步设立汽车及云计算（885362）事业部，经过三到四年技术沉淀与客户拓展，且得益于诚芯微在车规产品矩阵的有效补充，公司已覆盖中国、欧洲、日本、韩国主流车企，获数十家Tier 1及整车厂供应商代码。2026年上半年，公司新增多家头部车企平台化定点项目，随着相关项目逐步量产，车规业务正由投入期转向回报期。

问：请问公司POL芯片的主要应用场景、出货规模和毛利率状态如何？后续如何展望？

答：公司POL芯片属于电源管理芯片及解决方案产品线，主要面向计算类负载点供电场景，可以为PC及服务器中的CPU、GPU等核心器件提供高效电源转换。截至目前，公司10–20A POL产品已实现向信创（886013）方案商批量交付，应用于信创（886013）终端GPU供电，毛利率较为可观，出货规模与收入贡献处于稳健提升期。后续，该产品的应用场景有望由信创（886013）终端逐步延伸至通用PC与服务器市场，国产替代空间广阔，公司更大功率POL产品正处于研发与系统测试阶段。

问：请问诚芯微并表后经营情况如何？双方在客户和产品上的协同进展如何？

答：2026年上半年，公司完成诚芯微现金收购，并自第二季度起合并其利润表。诚芯微单体于2026年第二季度实现营业收入超5,000万元，实现净利润超700万元，2026年承诺实现净利润不低于2,500万元，经营表现与并购预期基本一致。诚芯微主营AC/DC电源转换芯片和中高压DC/DC电源管理芯片，聚焦消费（883434）类3C配件、汽车电子（885545）及工业储能（885921）等长尾市场，与公司现有业务产品形成高度互补。公司正推进诚芯微产品向品牌手机厂商供应链及车规场景渗透，其GaN、SiC技术储备亦将增强公司高功率电源产品矩阵。

问：请问公司扭亏为盈的时间节点主要受哪些因素影响？

答：截至目前，公司主营业务下游应用以消费电子（881124）和汽车电子（885545）为主。公司收入端的变动，主要受集成电路行业国产替代进程深化、下游消费电子（881124）与汽车电子（885545）等应用领域需求结构升级、产品线横向拓展与纵向迭代带来的综合供给能力提升，以及诚芯微并表等外延整合效应共同影响。利润端的变动，则更多受到规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期（883436）及期间费用管控效能等因素综合作用，早日扭亏为盈仍是公司经营的首要目标。

问：请问在平台化战略下，未来并购方向和节奏如何考量？公司已完成收购的整合效果如何？

答：模拟芯片具有应用分散、细分领域众多的特点。相较自主研发，并购可显著缩短产品孵化周期（883436），快速丰富产品线、拓展客户资源并吸纳成熟研发团队；随着整体出货规模扩大，公司在晶圆制造及封装测试委外环节的议价能力同步增强，规模效应有助于降低单位成本，同时降低对单一行业或客户的依赖风险。并购方向上，公司将主要围绕半导体（881121）及AI硬件产业链布局。整合层面，公司前期收购的AF/OIS及触控等数模混合芯片产品线充实了公司矩阵，强化了与安卓链品牌客户的合作深度；诚芯微产品与客户结构同公司现有消费电子（881124）、汽车电子（885545）业务高度互补，双方正推动大客户资源交叉导入，整合成效将随协同项目推进逐步释放;

调研参与机构详情如下：

点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>