鸿富诚今日申购:以创新赋能新质生产力,打造电子功能材料国产标杆

2026-09-16 09:39:26
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问财摘要

1、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司是一家专注于热管理、电磁屏蔽、吸波材料研发制造的电子功能材料公司,产品服务AI算力中心、智能汽车等战略性新兴产业。公司通过深交所创业板IPO审核,并于9月16日开启申购,发行价格为76.86元/股。 2、鸿富诚拥有四大核心技术平台,涵盖多元配方体系、取向工艺、液态金属界面处理与屏蔽材料加工技术。公司累计取得178项授权专利,其中发明专利72项,参与制定4项国家及行业标准。 3、公司在海内外建立了多个生产基地,2025年外销主营收入占比66.02%。此次冲刺创业板上市旨在加大核心技术研发投入,扩充高端电子功能材料产能,加速关键材料国产化替代进程。
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立足电子功能材料赛道,以技术创新驱动新质生产力发展,深圳市鸿富诚(301716)新材料股份有限公司聚焦热管理、电磁屏蔽、吸波材料研发制造,产品深度服务AI算力中心、智能汽车等战略性新兴产业,凭借硬核国产技术跻身全球头部客户供应链,致力于补齐国内高端电子功能材料短板。

凭借在电子功能材料领域的卓越成果,鸿富诚(301716)(301716.SZ)于2026年6月9日顺利通过深交所创业板IPO审核,并于7月7日获得证监会注册批复。

据交易所公告,9月16日,鸿富诚(301716)开启申购,发行价格为76.86元/股,意味着公司即将登陆资本市场,是企业成长的重要里程碑。

深度契合创业板定位,创新实力彰显成长底色

鸿富诚(301716)作为国家级专精特新(885929)重点“小巨人”,主营热管理、电磁屏蔽、吸波类先进电子功能材料及器件研发生产,产品落地AI算力数据中心、智能汽车、5G(885556)通信与消费电子(881124)赛道。公司具备石墨烯(885355)导热垫片量产能力,相关产品已批量供给全球头部AI芯片企业;在高端芯片封装TIM(TIMB)1热界面材料领域,完成国内少数企业才实现的小批量供货突破。

鸿富诚(301716)坚持自主研发,打造四大核心技术平台,涵盖多元配方体系、取向工艺、液态金属界面处理与屏蔽材料加工技术。依托核心取向技术,公司突破多项材料“卡脖子”瓶颈,完成石墨烯(885355)导热垫片、金属碳基复合材料国产化量产。2023-2025年公司业绩持续提速,2025年热管理材料及器件收入5.69亿元,占主营收入80.77%,高附加值碳基产品是增长主力。2026年上半年,公司营收4.35亿元,扣非归母净利润1.75亿元,同比增幅分别达66.29%、103.12%,保持强劲增长势头。

在研发体系的建设上,鸿富诚(301716)不仅依靠内部研发团队攻坚克难,还积极开展产学研协同创新,与华中科技大学共建“光电器件高效热管理技术联合实验室”,和深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室,协同推进国产高端先进材料的研发及产业化。截至2025年12月31日,公司累计取得178项授权专利,其中发明专利72项,参与制定4项国家及行业标准,获评国家级专精特新(885929)重点“小巨人”企业、广东省省级制造业单项冠军(碳基导热垫片),多项硬核成果印证企业的创新硬实力。

不断完善产业布局,海内外生产基地协同发力

在销售模式上,鸿富诚(301716)打造了完整的研产销体系。公司生产实行以销定产,引入MES生产管理系统,适配行业小批量、多批次、多品种、定制化需求,严控产品质量;销售以直销为主。电子终端客户供应商认证门槛高、周期(883436)长,鸿富诚(301716)依靠过硬的产品性能与稳定品质,成功通过多家头部客户认证,跻身合格供应商名单,构筑长期稳定的客户合作基础。

在产业布局上,鸿富诚(301716)多点布局国内子公司,形成差异化分工:重庆基地主打屏蔽、吸波材料,辐射西南客户;浙江基地聚焦屏蔽材料,覆盖华东市场;武汉肯达主攻液冷工质、氟化液组合物新品研发;苏州南诣承担碳基产品研发与产业化任务。同时公司落地马来西亚、泰国两大海外生产基地,支撑海外客户本地化供货。2023-2025年外销收入占比持续走高,2025年外销主营收入占比66.02%,完成由国内走向全球的市场布局。

锚定长期发展目标,攻坚前沿材料实现国产替代

此次鸿富诚(301716)冲刺创业板上市,旨在依托资本市场平台,持续加大核心技术研发投入,扩充高端电子功能材料产能,加速关键材料国产化替代进程,持续赋能人工智能(885728)、高端电子产业高质量发展。同时,本次上市将进一步优化公司治理结构,完善人才引育体系,夯实核心团队建设,全面提升企业规范化运营水平与长期发展能力,持续为股东、客户及行业创造稳健、可持续的价值回报。

未来,鸿富诚(301716)将紧抓人工智能(885728)半导体(881121)产业高速发展的时代机遇,深耕热管理、电磁兼容核心赛道,持续夯实行业核心竞争力。产品层面,公司将迭代升级石墨烯(885355)导热垫片、金属碳基复合材料等核心产品,前瞻布局阵列碳纳米管探针等前沿技术领域,持续攻坚TIM(TIMB)1高端热界面材料,稳固并扩大高端热管理材料的国产化领先优势。产业层面,公司将持续推进高端电子功能材料国产化替代,精准解决行业核心痛点,秉持共赢发展理念,推动企业与客户、员工、合作伙伴协同成长、共生共荣,助力国内高端电子材料产业高质量发展。

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【责任编辑:张瑨瑄】

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