【导读】上午A股主要指数集体上涨，科创综指（1B0680）涨近4%，半导体（881121）、通信设备（881129）板块飙涨，CPO、PCB概念股走强
9月16日上午，A股主要指数集体上涨。截至午盘，沪指涨0.57%，深证成指（399001）涨1.42%，创业板指（399006）涨2.35%，科创综指（1B0680）半日涨近4%，科创50（1B0688）指数半日涨4.5%。
盘面上，全市场共有超4200只个股上涨，1100只个股下跌。科技板块显著走强，通信设备（881129）、半导体（881121）板块拉升，CPO、PCB、半导体设备（884229）等概念板块领涨市场，多只个股涨停，澳弘电子（605058）走出4连板；工程机械（881268）板块领跌，大金融板块、新能源（850101）整车、油气等板块跌幅居前。
港股主要指数涨跌互现，恒生指数微跌0.02%，恒生中国企业指数跌0.22%，恒生科技指数涨0.7%。个股方面，中芯国际（HK0981）涨超4%，华虹宏力（HK1347）涨超6%，智谱（HK2513）涨超7%。
半导体板块大幅走强
上午A股半导体（881121）板块大幅走强，半导体材料（884091）、半导体设备（884229）板块涨幅明显。个股方面，有研硅（688432）、晶升股份（688478）走出20cm涨停；中晶科技（003026）、有研新材（600206）等个股均走出10cm涨停。
寒武纪（688256）大涨6.42%，海光信息（688041）、北方华创、华虹宏力（HK1347）、源杰科技（688498）、拓荆科技（688072）等个股均涨逾5%。
消息面上，隔夜美股三大指数收跌，但半导体（881121）板块走强，费城半导体（SOX）指数涨0.4%。思佳讯（SWKS）涨超13%，安森美半导体（ON）、超威半导体（AMD）均涨超2%，ARM、阿斯麦（ASML）均涨超1%。
中信证券（HK6030）预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续上涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期（883436）至少会持续到2027年。
CPO板块走强
上午通信设备（881129）板块大幅走强，CPO、PCB板块强势走高，威尔高（301251）走出20cm涨停，可川科技（603052）、福晶科技（002222）、光迅科技（002281）、中瓷电子（003031）、永鼎股份（600105）等多只相关个股涨停，澳弘电子（605058）走出4连板。
浙商证券（601878）研报显示，PCB上游材料价格持续上涨，开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。
中信证券（HK6030）研报称，看好PCB、CCL景气周期（883436）的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，2026年下半年业绩有望表现强势。
