中证智能财讯粤芯半导体（881121）(301660)9月15日披露招股意向书，计划公开发行5.13亿股，占发行后总股本的17.81%，拟募集资金75亿元。本次发行的申购日期9月24日。
据招股书，粤芯半导体（881121）拟将本次募集资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均系围绕发行人主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费（883434）级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能（885728）的下游应用，构建“消费（883434）-工业-汽车-人工智能（885728）”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代业的市场地位、行业影响力和核心竞争力。本次融资可满足公司产能扩张与技术升级需求。
招股书显示，粤芯半导体（881121）是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造（884227）企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区（885521）集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。同时，公司积极承担国家任务，融入和服务国家产业战略，在“做精做细成熟制程”的征程上，深度参与国家高水平科技自立自强与现代化产业体系建设。
粤芯半导体（881121）表示，其主营业务聚焦领域和企业战略规划与国家“十五五”规划纲要高度契合，面向未来，公司将始终立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺布局，并重点强化硅光及光电融合工艺技术的研发与产业化能力，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴，持续深度赋能消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）、人工智能（885728）等多个领域。公司将致力于构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，为中国集成电路产业的健康跨越式发展持续贡献粤芯力量。
