今年创业板第二高发行价,鸿富诚打新中签率公布

2026-09-16 23:01:59
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9月16日晚,专注先进电子功能材料及器件的国家级专精特新(885929)重点“小巨人”企业——鸿富诚(301716)(301716.SZ)网上网下申购详情公布。

该公司IPO发行价格为76.86元/股,对应发行市盈率21.80倍,低于所属行业最近一个月平均静态市盈率73.89倍。回拨后,公司股票网上发行中签率为0.0141192162%。发行价仅次于慧谷新材(301683)的78.38元/股

鸿富诚(301716)是今年以来发行价第二高的创业板新股,76.86元/股的发行价格,仅次于慧谷新材(301683)(301683.SZ)的78.38元/股。

本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式。最终战略配售数量为561.92万股,约占本次发行总量的30%。

其中,华源证券鸿富诚(301716)员工战配资管计划获配187.31万股,其他参与战略配售的投资者获配374.61万股。

根据公告,本次网上发行有效申购户数达1427.84万户,有效申购股数达464.30亿股,配号总数达9285.93万个。单一账户申购上限为3500股,顶格申购资格对应的深市持股市值为3.5万元。

回拨后,网下最终发行数量为655.59万股,网上最终发行数量为655.55万股,各占扣除战略配售后发行数量的50%。已进入全球头部AI芯片企业供应链

鸿富诚(301716)成立于2003年,是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发与产业化的企业,产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。这些材料广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G(885556)通信及消费电子(881124)等领域。公司是国内极少数能够量产石墨烯(885355)导热垫片并实现规模应用的企业,目前已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。

近年来,受益于AI算力基础设施爆发式增长,鸿富诚(301716)业绩实现跨越式增长。

招股书(注册稿)显示,2023年至2025年,鸿富诚(301716)营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元和7.07亿元,其中2025年同比大增一倍。净利润从2023年的约3476万元攀升至2025年的2.70亿元。

2025年综合毛利率达到65.56%,核心热管理材料毛利率达72.93%。

股权结构方面,公司实际控制人为孙爱祥与赵建平,赵建平为孙爱祥姐夫。

本次发行前,孙爱祥持有公司32.03%股份,赵建平持有25.97%股份,合计持有58.00%股份。此外,国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)持有鸿富诚(301716)10.11%股份,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有4.11%股份,社保基金湾区科技创新股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙)等亦在股东之列。

本次IPO募集资金拟投向“先进电子功能材料基地建设项目”“深圳市鸿富诚(301716)新材料股份有限公司研发中心建设项目”“营销服务网络及总部基地建设项目”“补充流动资金”和“发展与科技储备资金”。

公司表示,将抓住人工智能(885728)半导体(881121)产业的发展机遇,持续致力于创新功能材料和创新器件的研发及产业化。

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