立中集团：微晶硅铝合金相关材料已在半导体设备、电子封装等领域实现小批量商业化应用

近日，立中集团（300428）(300428.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司研发和生产的微晶硅铝复合新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印（885537）铝合金材料等，公司紧抓国内半导体设备（884229）国产化替代发展机遇，加快微晶硅铝合金相关产能建设与下游客户认证工作，目前相关材料已在半导体设备（884229）、光学、电子封装、3D打印（885537）等领域实现了小批量商业化应用，上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。目前国内已有多家企业布局该领域的研发及产业化，公司深耕微晶硅铝方向的技术研发与产业化落地，致力于推进该类高端材料国产化进程，助力补齐国内产业链配套短板。