据同花顺(300033)iFinD数据显示,利扬芯片(688135)9月17日获融资买入5519.10万元,该股当前融资余额4.74亿元,占流通市值的5.02%,超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-17 | 55191049.00 | 53517899.00 | 474354717.00 |
| 2026-09-16 | 78362211.00 | 70753649.00 | 472681567.00 |
| 2026-09-15 | 63520085.00 | 56533731.00 | 465073004.00 |
| 2026-09-14 | 83264654.00 | 45017369.00 | 457019616.00 |
| 2026-09-11 | 85213224.00 | 80116597.00 | 418772331.00 |
融券方面,利扬芯片(688135)9月17日融券偿还200股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额41.26万,超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-17 | 0.00 | 8104.00 | 412574.64 |
| 2026-09-16 | 23490.00 | 0.00 | 406455.30 |
| 2026-09-15 | 7766.00 | 16230.94 | 379835.06 |
| 2026-09-14 | 244900.00 | 0.00 | 395000.00 |
| 2026-09-11 | 0.00 | 0.00 | 140866.00 |
综上,利扬芯片(688135)当前两融余额4.75亿元,较昨日上升0.35%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-17 | 利扬芯片(688135) | 1679269.34 | 474767291.64 |
| 2026-09-16 | 利扬芯片(688135) | 7635183.24 | 473088022.30 |
| 2026-09-15 | 利扬芯片(688135) | 8038223.06 | 465452839.06 |
| 2026-09-14 | 利扬芯片(688135) | 38501419.00 | 457414616.00 |
| 2026-09-11 | 利扬芯片(688135) | 5098793.00 | 418913197.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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