芯片强势修复,CPO传闻扰动材料链,关注半导体设备与芯片设计环节

2026-09-18 09:50:21
来源:财闻
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9月18日早盘,半导体板块高开走强,上证指数(1A0001)报3891.35点,涨幅0.41%,创业板指(399006)报3336.77点,涨幅1.17%。隔夜纳斯达克100(NDX)指数上涨1.73%,费城半导体(SOX)指数上涨约3.1%,海外硬件从周初急跌转入较强修复。半导体设备ETF易方达(159558)盘中涨0.90%,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨1.91%。总体来看,这是一条由海外硬件修复与国产算力路线图推进共同驱动的线索,CPO传闻虽扰动材料链情绪,但长期价值量迁移不等于替代。

一、AI硬件产业动作未停,算力与互连需求仍有支撑

Marvell与格芯扩大多年合作,增加高速光连接所需的硅锗芯片产能,覆盖可插拔光模块、近封装光学和共封装光学(CPO);AI云厂商Nebius也再次上调部分GPU租赁价格。一个看扩产、一个看价格,都说明算力与互连需求仍有支撑,海外硬件的产业投入并未因前期急跌而停下。

二、CPO降规传闻扰动CCL与PCB,长期是价值量迁移而非简单替代

市场在担心CPO会让CCL降规的传闻。短期尚未看到CPO大规模量产、计算板导入或CCL规格下调的正式证据,台股CCL和PCB下跌更像资金借长期叙事兑现涨幅。长期看,CPO确实会把部分高速信号传输前移至封装侧,交换板设计和价值量分配可能变化,但不等于CCL被简单替代,高端载板、先进封装(886009)和光引擎反而可能承接更多价值量。

三、华为更新算力路线图,国产突破转向多环节协同

华为昨日更新算力路线图,昇腾960DT计划提前至2027年一季度推出,Peerium架构则瞄准更大规模的芯片互连,国产算力突破路径进一步转向芯片、互连、存储和软件协同。今日华为全光园区论坛继续举行,可关注园区网络和光连接方案是否释放新的产品信息。

四、核心标的逐一拆解

中际旭创(300308)(300308.SZ):光模块龙头,高速光互连需求的核心受益标的,隔夜海外光通信修复提振情绪。盘中报910.00元,涨幅1.56%,成交额约21.5亿元。

海光信息(688041)(688041.SH):国产CPU与AI算力芯片核心厂商,国产算力路线图推进的主要载体。盘中报239.15元,涨幅3.08%,成交额约5.8亿元。

寒武纪(688256)(688256.SH):国产AI芯片设计龙头,国产算力突破的旗帜标的。盘中报1130.00元,涨幅2.17%,成交额约10.0亿元。

中芯国际(HK0981)(688981.SH):晶圆代工龙头,国产算力扩产与产线建设的核心载体。盘中报121.15元,涨幅2.13%,成交额约5.1亿元。

五、关注思路

半导体设备ETF易方达(159558),跟踪中证半导体材料(884091)设备主题指数,半导体设备(884229)与材料合计权重超90%,直接受益于国产算力扩产与先进封装(886009)价值量提升,盘中涨幅0.90%。联接基金为易方达半导体设备ETF(560780)联接A/C(021893/021894)。

科创芯片设计ETF易方达(589030),跟踪上证科创板芯片设计主题指数,聚焦国产AI芯片与算力芯片设计环节,受益于国产算力突破与芯片迭代,盘中涨幅1.91%。联接基金为易方达科创芯片设计ETF(589030)联接A/C(027606/027607)。

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