近日,富乐德(301297)(301297.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到,国内晶圆制造企业持续推进产能建设,AI芯片需求等推动设备投资大幅增加,半导体(881121)扩产周期(883436)拉动洗净服务等需求同步增长;公司生产基地产能逐步释放,部分产能利用率维持高位运转。
另外表示,公司DPC相关业务订单情况较好,2026年上半年DPC业务营收同比增长146.42%。公司将持续做好客户维护与市场拓展,稳步推进产品交付。
近日,富乐德(301297)(301297.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到,国内晶圆制造企业持续推进产能建设,AI芯片需求等推动设备投资大幅增加,半导体(881121)扩产周期(883436)拉动洗净服务等需求同步增长;公司生产基地产能逐步释放,部分产能利用率维持高位运转。
另外表示,公司DPC相关业务订单情况较好,2026年上半年DPC业务营收同比增长146.42%。公司将持续做好客户维护与市场拓展,稳步推进产品交付。