据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）9月21日获融资买入9443.66万元，该股当前融资余额4.30亿元，占流通市值的5.07%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 94436550.00 | 120469448.00 | 429992965.00 |
| 2026-09-18 | 44133891.00 | 61349408.00 | 457139198.00 |
| 2026-09-17 | 55191049.00 | 53517899.00 | 474354717.00 |
| 2026-09-16 | 78362211.00 | 70753649.00 | 472681567.00 |
| 2026-09-15 | 63520085.00 | 56533731.00 | 465073004.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）9月21日融券偿还2300股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额7274元，融券余额29.76万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 7274.00 | 83651.00 | 297579.34 |
| 2026-09-18 | 12507.00 | 8338.00 | 428656.58 |
| 2026-09-17 | 0.00 | 8104.00 | 412574.64 |
| 2026-09-16 | 23490.00 | 0.00 | 406455.30 |
| 2026-09-15 | 7766.00 | 16230.94 | 379835.06 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.30亿元，较昨日下滑5.96%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 利扬芯片（688135） | -27277310.24 | 430290544.34 |
| 2026-09-18 | 利扬芯片（688135） | -17199437.06 | 457567854.58 |
| 2026-09-17 | 利扬芯片（688135） | 1679269.34 | 474767291.64 |
| 2026-09-16 | 利扬芯片（688135） | 7635183.24 | 473088022.30 |
| 2026-09-15 | 利扬芯片（688135） | 8038223.06 | 465452839.06 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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