据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯导科技（688230）9月21日获融资买入569.13万元，该股当前融资余额1.90亿元，占流通市值的2.62%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 5691257.00 | 5666280.00 | 190307536.00 |
| 2026-09-18 | 8177348.00 | 11353782.00 | 190282559.00 |
| 2026-09-17 | 3489052.00 | 3780065.00 | 193458993.00 |
| 2026-09-16 | 7276367.00 | 8599729.00 | 193750006.00 |
| 2026-09-15 | 2249935.00 | 3452802.00 | 195073368.00 |
融券方面，芯导科技（688230）9月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-18 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-17 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-16 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-15 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额1.90亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | 芯导科技（688230） | 24977.00 | 190307536.00 |
| 2026-09-18 | 芯导科技（688230） | -3176434.00 | 190282559.00 |
| 2026-09-17 | 芯导科技（688230） | -291013.00 | 193458993.00 |
| 2026-09-16 | 芯导科技（688230） | -1323362.00 | 193750006.00 |
| 2026-09-15 | 芯导科技（688230） | -925568.00 | 195073368.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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