9月21日晚，逸豪新材（301176）(301176.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过18亿元，扣除发行费用后拟全部用于增资收购铭丰电子不低于78%股权，预计构成重大资产重组。铭丰电子主营业务为高性能铜箔的研发、生产和销售，产品包括电子电路铜箔和锂电铜箔，设计年产能7万吨(含1万吨技改在建产能)。
逸豪新材（301176）专业从事高性能铜箔及下游印制电路板（884092）(PCB)的研发、生产和销售。铭丰电子经营范围包括电子铜箔及FR4覆铜板的研发、生产、销售等。
数据显示，9月21日，逸豪新材（301176）股价收报58.14元/股，总市值为98亿元；今年以来，该股股价累计涨幅为130.99%。
