北京光引聚合科技有限公司(以下简称“光引聚合”)专注于BCB(苯并环丁烯)光刻胶（885864）及其衍生材料的研发、生产与销售，致力于成为具有国际竞争力的BCB材料供应商，推动中国高性能电子封装材料产业升级。投资界9月22日消息，光引聚合宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由陕西温润材料智造创业投资合伙企业(以下简称“温润投资”)及沈阳盛科私募基金管理有限公司(以下简称“盛科创投（885413）”)战略投资。所获资金将定向投入苯并环丁烯(BCB)光刻胶（885864）及其衍生材料的研发迭代、产线扩充与下游应用验证，进一步提升公司在先进封装（886009）等关键领域的产品供给能力。
光引聚合总经理付立平先生表示：“感谢温润投资与盛科创投（885413）两家投资团队的认可与支持。温润投资是聚焦材料智造领域的产业投资人，更看重产品在真实产线上的表现与客户导入进度；盛科创投（885413）则带来资本与产业协同的视角。两家在产业链对接、场景验证和配套资源上的支持，比同额度资金更稀缺。本轮融资将帮助我们加大研发与产线投入，加快把性能稳定、供应可控的国产BCB光刻胶（885864）推向更多客户。”
温润投资团队表示：“作为硬科技赛道的坚定布局者，我们相信光引聚合凭借核心技术突破与清晰的商业化路径，将在国产半导体材料（884091）替代浪潮中持续释放价值。未来，随着产能释放与客户导入加速，公司有望成为国内BCB光刻胶（885864）领域的领军企业，为中国半导体（881121）产业链自主可控贡献关键力量。”
盛科创投（885413）团队表示：“半导体材料（884091）的国产化，最终考验的是从实验室指标到稳定量产之间的那一段能力，这段路最难走，也最容易被低估。光引聚合在BCB光刻胶（885864）上展现出的工程化推进节奏，让我们相信这条路径具备跑通的条件。作为战略投资方，我们更愿意在公司进入产业化落地的关键阶段参与进来，用更长的周期（883436）陪伴企业，把产品真正交付出去。”
