2026年9月21日，广东瑞德智能（301135）科技股份有限公司(以下简称“瑞德智能（301135）”)与西安电子科技大学广州研究院(以下简称“西电广研院”)在广东顺德顺利举行瑞德智能（301135）-西电广研院端侧AI校企联合研发中心签约暨揭牌仪式。仪式现场，瑞德智能（301135）副总裁方桦，董事、副总裁、董事会秘书孙妮娟，董事长助理张军先生，西电广研院党委书记刘丰雷，副院长吕鹏，云数智联实验室主任严体华，以及灵眸追光团队等各方主要成员共同出席。双方将聚焦端侧AI核心技术攻关、科研成果落地转化、高端人才培育等领域开展深度合作，紧抓人工智能（885728）从云端向终端落地的产业机遇。
瑞德智能-西电广研院端侧AI校企联合研发中心签约暨揭牌仪式现场
01
深耕端侧AI新赛道，打通智能终端最后一公里
当下人工智能（885728）行业的竞争逻辑正在迭代升级，行业重心不再是单纯追求大模型参数规模，而是聚焦技术落地应用、赋能实体终端。这正是瑞德智能（301135）深耕行业多年的核心优势所在。智能控制器作为各类智能终端的核心部件，本身就承担着设备智能调控的核心作用，企业长期积累的低功耗设计、实时精准控制、量产稳定、成本精细化管控等工程能力，与端侧AI的发展需求高度契合。从智能控制器研发制造到端侧AI技术升级，是企业核心技术能力的自然延伸，而非跨界试水。在端侧AI从技术原型走向批量量产的关键阶段，瑞德智能（301135）提前布局、夯实技术基底，为后续产品智能化升级筑牢根基。
端侧AI智能终端.AR眼镜3D结构示意图
02
携手西电广研院，夯实端侧AI核心技术底座
西安电子科技大学是我国电子信息领域的老牌强校，自1931年创办至今已走过九十五年办学历程，1959年即入选首批全国重点大学，长期深耕通信、电子、计算机与网络安全（885459）等方向。其广州研究院是学校2020年布局粤港澳大湾区（885521）设立的新型研发机构，现有在读硕博2,000余人、全职教职工200余人、兼职科研人员400余人，布局半导体（881121）与集成电路、人工智能（885728）、先进制造（883433）、光电信息、新一代通信、雷达技术、未来计算和网络安全（885459）八大中心，引进2个国家级平台、建设6个省级科创平台、获批3个市级平台，截至2025年9月协助企业、科研院所等单位攻克200余项技术难题。
瑞德智能副总裁方桦与西电广研院党委书记刘丰雷作为代表签署合作协议
西电广研院在人工智能（885728）领域积累深厚，尤其在智能感知、机器学习及工业场景应用方面具备科研优势，不止于自然语言大模型，更注重把AI落到工业场景，这与瑞德智能（301135）深耕多年的智能控制主业高度契合。双方共建联合研发中心，正是让科研端的从0到1与制造端的从1到N在同一平台完成闭环：西电广研院的算法、模型与人才供给，与瑞德智能（301135）近三十年深耕电子智能制造的优势强强联合。端侧AI校企联合研发中心将围绕端侧AI算法与模型轻量化、端侧AI硬件平台与加速、端侧AI行业应用三大方向攻关，并与公司已布点的前沿投资和终端应用形成合力，推动分散布局串联成产业链闭环。
瑞德智能（301135）董事、副总裁、董事会秘书孙妮娟与西电广研院副院长吕鹏共同进行揭牌仪式
03
共筑创新生态，开启智能终端新篇章
端侧AI校企联合研发中心将重点推进三件实事：一是联合研发，双方共同攻关、联合申报项目，把AI技术融入瑞德智能（301135）的产品与产线；二是成果优先转化，西电广研院的科研成果可在瑞德智能（301135）优先落地、走向产业化；三是人才共育，依托双导师制、企业导师与研究生指标，并开通同等学力硕士、工程博士等学历提升通道，把瑞德智能（301135）对技术与人才的需求前置到研发体系。
校企双方代表合影
此次端侧AI校企联合研发中心的正式落地，是瑞德智能（301135）产学研用创新体系的重要升级。依托企业近三十年智能控制产业积淀，结合西电广研院顶尖的科研实力，双方实现产业制造与前沿科研的深度互补。同时也为公司产业布局的前沿创新赛道，搭建起一套长效、可持续的研发与人才培育平台，让企业的前沿技术探索从零散尝试，转变为体系化、常态化的创新发展模式。
