9月22日，华创证券在研报中指出，AI用高端硅微粉需求旺盛，联瑞新材（688300）（688300.SH）产能扩张助推新一轮成长，联瑞新材（688300）是国内电子级硅微粉头部玩家，2012年率先实现球形硅微粉量产，打破海外厂商长期垄断，目前已形成角形二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝等多元产品矩阵。
公司掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三种核心工艺，并持续向亚微米、纳米、Low-α 等高端功能粉体升级，产品覆盖高频高速覆铜板、先进封装（886009）及导热材料等高成长领域，公司正由传统硅微粉供应商加速向平台型先进粉体材料龙头升级。
AI 驱动高速CCL 持续升级，高端球形硅微粉有望量价齐升。先进封装（886009）材料升级带来第二成长曲线，有望推动高端填充料业务快速增长。
高速CCL 升级带动高端球硅量价齐升；先进封装（886009）及HBM 渗透推动亚微米、Low-α 等高价值球硅需求快速增长；AI 散热及新能源汽车（885431）热管理打开新增长极。随着高端产品持续放量，公司产品结构与盈利能力有望加速优化。我们预计26-28年业绩为3.50/6.06/12.03亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
