北京商报讯(记者王蔓蕾)9月22日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)创业板IPO对外披露了第二轮审核问询函的回复。
据了解，季丰电子是一家半导体（881121）领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体（881121）全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。公司本次冲击上市拟募集资金约9.24亿元。
在第二轮审核问询函中，季丰电子核心技术、设备和人员，收入与客户等情况遭到追问。
