国机精工获14家机构调研：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形（附调研问答）

国机精工（002046）9月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年9月21日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司超硬材料板块的产业园建设是如何规划的？

答：公司的超硬材料业务按“一中心三产业园”布局。“一中心”以三磨所为主体的研发中心加中试基地，聚焦研发与中试；“三产业园”一是超硬材料磨具产业园，位于郑州市高新区，规划建设专门的超硬材料磨具产业园。二是金刚石长晶产业园，布局在新疆哈密，主要进行金刚石合成。三是金刚石相关装备产业园，位于郑州市荥阳市，用于生产高压装备、气相沉积装备、混料装备、烧结装备等。

问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？

答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？

答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。装备端自主可控，公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子（881124）等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。

问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

答：近几年，得益于我国半导体（881121）产业的发展，公司应用在半导体（881121）领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体（881121）晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。

问：公司金刚石工具业务的情况？

答：公司在半导体（881121）领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。

问：公司精密陶瓷制品业务的情况？

答：公司在半导体（881121）领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体（881121）领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？

答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。

问：公司近期突破的大尺寸纳米聚晶金刚石（NPD）关键技术，其应用场景是怎样的？

答：大尺寸纳米聚晶金刚石（NPD）的硬度高于金刚石，其核心应用场景集中在高硬度、高耐磨需求的极端精密工况领域，包括：高端精密切削刀具、金属拉丝模具、极端工况耐磨零部件等;

调研参与机构详情如下：

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