今日提示
第五届全球数字贸易博览会于9月23日至27日举行。
2026年家用服务机器人产业生态技术交流会9月23日在杭州召开。
2026骁龙峰会于北京时间9月23日至25日举行。
中金公司（HK3908）A股股票9月23日开市起复牌。
上证精选
财政部办公厅近日就《财政部关于加快推进会计数智化工（850102）作的指导意见(征求意见稿)》公开征求意见。《指导意见》提出，加强会计数智化标准体系建设。部署健全完善会计核算数据标准、管理会计数据指标标准等，构建系统完备的会计数智化标准体系。
市场监管总局就《企业境外反垄断合规指引(修订草案征求意见稿)》公开征求意见。修订后的《指引》进一步细化相关司法辖区规定、完善维权救济及合规咨询服务渠道、增加典型案例，强化以案释法、增加风险识别清单等作为附录等方面。
今年前8个月，长三角区域进出口总值13.16万亿元，规模创历史同期新高，同比增长18.8%，占全国进出口总值的37.8%，连续18个月实现增长。其中，出口8.34万亿元，进口4.82万亿元，占全国出口、进口总值的41.4%、33%。
9月22日，由中国铁建（601186）铁四院总体设计的国内首条跨海市域铁路——宁波至象山市域铁路(宁象线)正式通车运营。首班列车飞驰驶过象山港跨海大桥，打通宁波中心城区与象山半岛的快速通勤通道，标志着甬象两地正式迈入半小时交通圈，为宁波都市圈南部区域协同发展注入新动能。
截至9月22日，上海市新增4款已完成登记的生成式人工智能（885728）服务，累计已完成240款生成式人工智能（885728）服务登记。
上证聚焦
○北斗产业规模大幅提升产业链盈利模式转变
据国家发展改革委新闻发布会，“十五五”时期，我国将推动北斗产业规模五年内突破1万亿元，实现北斗规模应用市场化、产业化、国际化新突破。国家发展改革委新闻发言人李超介绍，“十五五”时期，我国将推进高端芯片、关键零部件、融合算法等关键核心技术攻关，加强北斗与人工智能（885728）、卫星互联网等技术融合创新，推动卫星导航（885574）基础设施布局更加合理，培育壮大优质企业，筑牢安全可靠的时空底座。
银河证券认为，我国低轨卫星星座建设进入密集发射期，多个国家级与商业星座规划发射总量超3万颗。此前受限于运力不足和成本高昂，星座组网进度相对滞后。可回收技术突破后，星座组网有望从单星验证转向批次化部署，产业链盈利模型将发生根本性变化。
公司方面，中国卫星（600118）的产品涉及卫星通信高通（QCOM）量领域。上海港湾（605598）是卫星太阳翼能源（850101）系统核心企业。
产业情报
○轻工纺织业规划出炉关注细分行业龙头
工业和信息化部等三部门近日印发《轻工纺织产业发展“十五五”规划》。其中提出，到2030年，轻工纺织产业智能化、绿色化、融合化发展水平不断提高，规模以上工业增加值年均增速保持在合理区间，全员劳动生产率稳步增长，民生保障坚实有力，在全球产业链价值链中地位显著提升。
浙商证券（601878）认为，从近期披露业绩的各个细分行业龙头情况看，库存管控仍是海外品牌龙头的主要课题。今年下半年，鞋服成品制造龙头业绩在品牌商消化库存后有望向上，建议围绕高端消费（883434）赛道+稳增长高股息龙头开展布局。
公司方面，比音勒芬（002832）主要从事高端服饰的研发设计、品牌运营、营销网络建设。伟星股份（002003）是国内服饰辅料（884131）行业的领军企业，也是全球众多知名服饰品（884141）牌的战略合作伙伴。
○千问办公接入阿里云系统AI商业化进程提速
9月22日，在2026云栖大会上，千问办公宣布将接入阿里云上的Salesforce。此次接入，将结合千问办公的企业上下文理解、任务规划执行能力与Salesforce的客户管理能力，让企业员工能够在千问办公中查询销售商机、维护客户信息、推进业务流程，在日常办公中更便捷地处理客户管理与销售相关工作。
申万宏源（HK6806）证券认为，云栖大会有望再次强化市场对国内Agent及AI云产业趋势的关注，阿里和腾讯均具备模型、算力基础设施及高频应用入口优势，继续关注AI商业化进展。随着Agent逐步进入真实生产环境，模型调用量、推理需求及企业AI支出有望继续增长，阿里云有望持续受益“模型+Agent+云”一体化趋势。
公司方面，润泽科技（300442）主营包括IDC业务和AIDC业务，是领先的人工智能（885728）基础设施服务商。宝信软件（600845）为企业提供全栈数字基础设施和垂直行业一体化AI云解决方案。
公司直击
○京东方A推出最新超大尺寸玻璃基封装载板
上证资讯获悉，9月22日，在京东方A（000725）全球创新伙伴大会上，公司展示在玻璃基封装载板领域最新进展。会场上，京东方A（000725）带来最新超大尺寸玻璃基封装载板，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装（886009），解决大尺寸载板翘曲、布线不足痛点。
据悉，公司的玻璃基封装载板试验线2026年上半年已实现全自动化设备（881171）通线。该试验线设计产能为1000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力。
○国邦医药订单饱满价格仍有上涨空间
上证资讯获悉，国邦医药（605507）近期硼氢化钠、硼氢化钾订单有所增加，产销两旺，订单饱满。硼氢化钠、硼氢化钾价格处于历史底部，基于成本压力和市场供给较为紧张情况，近期价格已经上涨，预计四季度进入需求旺季，硼氢化钠、硼氢化钾市场保持供应趋紧态势，预计价格还有进一步上涨的空间。
此外，氟苯尼考长期不合理低价已导致行业厂家利润极低或亏损，行业集中度持续提升，近期价格出现上涨复苏，公司对于四季度景气度持乐观态度。
公司新闻
○佰维存储（688525）(688525)此前已披露晶圆级先进封测制造项目一期、二期投资事项，本次拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，建设项目三期，总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元。
○杉杉股份（600884）拟投资建设内蒙古杉杉科技年产15万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目，总投资约51.06亿元。项目建设期17个月，计划2027年3月开工，2028年7月竣工。项目建成后将形成年产15万吨负极材料一体化产能，并配套5万吨石墨化产能。
○行云科技（300209）近日与某国资供应商签署3份《算力服务合同》，购买GPU算力服务，合计43套，服务期限均为5年，三份合同含税总金额合计4.53亿元。本次合同系前期128套框架性采购协议项下的进展，将为公司算力租赁（886050）及销售业务的持续开展提供资源保障。
○奥尼电子（301189）全资子公司奥尼智能与A公司签署了采购合同，根据合同约定，奥尼智能向A公司采购GPU算力卡产品，合同总金额为16.7亿元(含税)。
○普路通（002769）控股股东广东省绿色投资运营有限公司计划自9月22日起六个月内，通过集中竞价、大宗交易方式增持公司股份，金额不低于人民币2500万元且不高于人民币4800万元；本次增持未设定价格区间，增持期间及法定期限内不减持公司股份。
○星源卓镁（301398）全资子公司星源卓镁（301398）(宁波奉化)技术有限公司与奉化经济开发区管理委员会签署了《轻量化精密结构件智能制造项目产业用地建设投资协议》，拟在奉化经济开发区投资2.8亿元人民币建设轻量化精密结构件智能制造项目。
资金观潮
○机构席位净买入中塑股份
9月22日交易公开信息显示，中塑股份（301686）获机构席位净买入9844.92万元，占总成交额比例4.21%。
华金证券研报表示，公司是我国消费电子（881124）行业改性工程塑料的核心供应商，现已进入到三星、华为、小米、OPPO、传音、BOSE、联想、小天才等国际头部终端品牌的供应链体系。2024年至2025年，公司在我国消费电子（881124）行业改性工程塑料领域的市占率约6%至7%，稳居国内第一梯队。
○机构席位净买入五洲医疗
9月22日交易公开信息显示，五洲医疗（301234）获机构席位净买入1.35亿元，占总成交额比例19.79%。
五洲医疗（301234）近日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买旋智科技全体股东合计持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份并募集配套资金。本次交易完成后，公司将切入电机控制芯片领域，寻求第二增长曲线，加快向新质生产力转型，打造新的利润增长点。同时，公司将引入部分主要专注于半导体（881121）领域的投资机构，有利于优化股东结构，借助其在半导体（881121）领域的产业资源与投资经验，提升并购整合效率及投后管理能力，降低跨行业融合风险，为上市公司半导体（881121）业务的持续稳健发展奠定坚实基础。
○9月22日交易公开信息显示，机构席位净买入贤丰控股（002141）、万邦医药（301520）、国脉文化（600640）、瑞康医药（002589）、万科A（000002）等公司。
机构调研
○江波龙（HK9976）近期推出了HLC(高级缓存技术)、AIDIMM、AILPGBA等全面适配端侧AI的新技术、新产品。HLC技术可将DRAM温冷数据缓存卸载至NAND，降低终端DRAM配置，已与AMD、紫光展锐及全球SoC/CPU头部企业开展适配。公司已与AMD、紫光展锐、全球SoC头部企业、全球CPU头部企业等多家主芯片厂商开展HLC相关技术的适配工作。
○国机精工（002046）金刚石功能化应用已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局。公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准。民用领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子（881124）等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。
