据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）9月22日获融资买入484.50万元，该股当前融资余额8121.76万元，占流通市值的9.18%，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | 4844961.00 | 7534281.00 | 81217634.00 |
| 2026-09-21 | 11507108.00 | 9041826.00 | 83906954.00 |
| 2026-09-18 | 11330854.00 | 7518261.00 | 81441672.00 |
| 2026-09-17 | 5786898.00 | 4634984.00 | 77629079.00 |
| 2026-09-16 | 6743443.00 | 3018616.00 | 76477165.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）9月22日融券偿还0股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额8.56万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额20.55万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | 85605.00 | 0.00 | 205452.00 |
| 2026-09-21 | 0.00 | 86580.00 | 121212.00 |
| 2026-09-18 | 49806.00 | 0.00 | 199224.00 |
| 2026-09-17 | 5305.00 | 47745.00 | 143235.00 |
| 2026-09-16 | 0.00 | 5395.00 | 188825.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额8142.31万元，较昨日下滑3.10%，两融余额低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | 夏厦精密（001306） | -2605080.00 | 81423086.00 |
| 2026-09-21 | 夏厦精密（001306） | 2387270.00 | 84028166.00 |
| 2026-09-18 | 夏厦精密（001306） | 3868582.00 | 81640896.00 |
| 2026-09-17 | 夏厦精密（001306） | 1106324.00 | 77772314.00 |
| 2026-09-16 | 夏厦精密（001306） | 3726344.00 | 76665990.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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