9月22日，据Omdia最新研究报告，2026年第二季度全球半导体（881121）营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体（881121）总营收达到7520亿美元。
半导体（881121）概念涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及设备材料等全产业链环节。当前，AI基础设施投资持续扩张，带动先进制程、先进封装（886009）及存储芯片（886042）需求同步走高，全球半导体（881121）产业正处于AI驱动的新一轮景气周期（883436）。
中原证券（601375）指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备（884229）供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备（884229）出海有望加速，同时叠加半导体设备（884229）国产自主可控在持续推进中，建议关注国内半导体设备（884229）及零部件厂商的投资机会。
爱建证券表示，AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，其中GPU先进制程及先进封装（886009）、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向。AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。
华兴证券认为，整体一般型DRAM合约价在3Q26季增13%至18%，供给仍极度紧缺。利基型存储有望在4Q26维持价格上涨趋势，256Mb及以上高容量产品价格存在90%以上的上涨空间。
