9月22日，科创板芯片设计公司晶晨半导体（881121）(上海)股份有限公司(简称：晶晨半导体（881121）、688099.SH)更新港交所上市申请文件。
资料显示，晶晨半导体（881121）2003年7月成立于上海，2019年8月登陆科创板。公司此前已于2025年9月25日首次递表。招股书显示，晶晨半导体（881121）是一家无晶圆厂(Fabless)模式的系统级芯片(SoC)设计公司，创始团队自1995年即进入SoC设计领域，产品覆盖智能多媒体与显示SoC、AIoTSoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC四大板块。
招股书显示，截至2025年末，公司芯片累计出货量超过10亿颗，业务遍及全球100多个国家和地区，覆盖270余家主流电信运营商（884313），以及海信、TCL、创维、小米等头部终端品牌。
财务数据显示，报告期内(2023年至2025年)，晶晨半导体（881121）营收分别为53.71亿元、59.26亿元和67.91亿元，净利润分别为4.99亿元、8.19亿元和8.70亿元，毛利率从33.2%逐步修复至37.8%。增长引擎主要来自AIoTSoC放量、6纳米制程芯片商业化以及Wi-Fi6通信芯片的快速起量。
与利润表同步增长的，还有资产负债表上的存货。截至2025年末，公司存货达25.28亿元，较2024年末的14.10亿元增长近八成，存货周转天数从155.9天拉长至189.5天。公司解释称，系根据市场判断主动提高存货水平以保障供应。
值得注意的是，2025年，公司经营活动现金流量净额转负，流出2.25亿元，与此前两年分别净流入8.87亿元、9.51亿元形成明显反差。公司方面称，一是为锁定晶圆产能，公司通过AmlogicHoldingsLtd.子公司向主要供应商预付货款，存货预付款项一年内从约430万元增至3.91亿元；二是2025年9月收购芯迈微股权支付预付款1.58亿元。公司称，在AmlogicHoldings子公司与主要供应商重新议定更长信用期之前，预计将继续产生经营性现金流出，并列出延长信用期、加强回款、提高存货周转率等应对措施。然而，根据公司A股半年报显示，2026年上半年，公司经营活动现金流量净流出5.02亿元，规模进一步扩大。
据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，公司在全球专注于智能终端SoC的厂商中排名第四(全球市场份额1.2%)；在家庭智能终端SoC市场位列中国内地第一、全球第二(17.7%)，仅次于全球龙头联发科(39.5%)。细分领域更具统治力：智能机顶盒SoC全球第一(31.5%)，2024年全球每3台智能机顶盒就有1台搭载其芯片；智能电视SoC全球第二(16.8%)，每5台智能电视就搭载其芯片。
客户方面，2025年五大客户贡献收入43.34亿元，占总收入63.8%，其中最大客户占22.7%，多为电子元器件分销商；供应商方面，五大供应商采购占比79.8%，其中最大的一家全球晶圆代工厂(总部位于中国台湾)占比41.6%，公司自2016年起与之合作。
根据规划，公司约使用70%募集资金用于未来五年支持研发能力建设，其中约40%投向研发团队建设与人才保留，约30%用于依托全球研发网络开发新一代芯片解决方案(包括升级EDA/IP工具、采购流片所需光罩及材料)；约10%用于全球客户服务体系建设；约10%用于推进"平台+生态"战略的对外投资与收购；剩余约10%补充营运资金。
