9月24日，创业板新股粤芯半导体（301660）(301660)开启申购。本次发行价格为12.01元/股，对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，顶格申购需配深市市值128万元。
粤芯半导体（301660）选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微（301666）之后，创业板第二家未盈利过会企业，有望成为创业板首家晶圆制造企业。超额配售选择权行使前，粤芯半导体（301660）本次发行股票数量为51264.6万股，募集资金总额约为61.57亿元。值得一提的是，粤芯半导体（301660）是今年以来发行股票数量最多的创业板新股，预计其中签率较高。
公司主要从事集成电路制造（884227）环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台。
在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台。截至招股意向书签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000片。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司开展近封装光学(NPO)的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。
根据Yole预测，受益于终端市场复苏和AI的需求增长，全球晶圆代工行业于2024年—2029年预计进入新一轮增长周期（883436），2024年—2029年全球晶圆代工行业营收年均复合增长率预计将达12.05%。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂(粤芯四期)。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。2025年，公司产能利用率高达96.38%，产销率达99.47%。
业绩方面，公司预计2026年1—9月营业收入为28.7亿元至29.7亿元，同比增长61.27%至66.89%；归属于母公司所有者的净利润为-15.9亿元至-14.9亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。
