9月22日-24日，中东最大的金融科技展会、全球数字商业创新的重要平台之一Seamless Fintech在迪拜世界贸易举办。电科东信旗下东信和平（002017）携全新参展主题“全栈金融与证照数字身份解决方案”亮相，全面展示在智能硬件、智能服务、业务运营、安全凭证领域的全链条布局与技术成果，旨在为全球政府、金融机构及企业提供安全、智能、高效的一站式解决方案。
东信和平（002017）借助本次Seamless Fintech展会平台，与来自中东、非洲、以及中亚地区的多家金融机构、政府机构和行业集成商围绕市场需求、产品趋势、市场态势开展面对面深度研讨与交流，获得行业客户高度认可，达成多项潜在合作意向；同时，公司积极参与多场行业研讨交流，深度把握中东及周边区域金融与证照数字身份产业的市场动态与发展趋势，进一步提升了东信和平（002017）在全球数字身份安全赛道的品牌影响力，为后续海外新市场新客户的开拓夯实了合作基础。
东信和平（002017）在迪拜 Seamless Fintech 2026的亮相，集中展示了在技术研发、场景创新与生态协同方面的深厚积淀。未来，东信和平（002017）将持续以技术创新为核心，以全球生态合作为抓手，不断完善产业布局，以创新之力推动全球数字身份安全产业发展，为千行百业的数字化转型提供更坚实的信任支撑。
