近日，满坤科技（301132）发布可转债发行、募集说明书等多份公告。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过7.6亿元。
本次可转债募集资金主要投向两大项目：泰国高端印制电路板（884092）生产基地项目拟投入募集资金4.7亿元，由子公司泰国泰坤实施，主要承接新能源汽车（885431）、AI服务器、机器人、高速通信等领域新增海外订单，建成后预计年产110万平方米高端PCB产能；智能化与数字化升级改造项目用于国内智能制造能力提升。该可转债发行事项已于2026年6月12日通过深交所上市审核委员会审核，7月20日获得中国证监会注册批复。公司主体及本次可转债信用等级为AA-，评级展望稳定，保荐机构为平安证券。
2026年8月25日，满坤科技（301132）公告，拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超过1亿元，回购价格不超过48.48元/股，资金来源为自有资金或自筹资金，回购期限为6个月，回购股份将用于员工持股或股权激励计划。据披露，2026年9月8日，公司首次通过回购专用证券账户以集中竞价方式回购股份96,424股，占公司总股本的0.0651%，最高成交价42.62元/股，最低成交价42.20元/股，成交总金额约409.15万元(不含交易费用)。
2026年8月26日，满坤科技（301132）披露了2026年半年度报告，公司2026年上半年营业收入9.42亿元，同比增长24.03%，归母净利润4398.12万元，同比下降30.46%。满坤科技（301132）表示，利润端下滑的主要因素包括：原材料价格上行、三厂产能爬坡带来的固定成本增加、研发投入同比增长50.34%以及汇率波动等。公司表示，随着高端产能利用率提升和规模效应释放，利润有望逐步改善。
上半年，满坤科技（301132）围绕“汽车电子（885545）和消费电子（881124）稳固基本盘、AI算力增量”战略主线推进业务。汽车电子（885545）领域，深度覆盖毫米波雷达（886035）、充配电系统、BMS、高阶智能驾驶等场景，头部客户通孔板业务实现业务规模化落地；AI算力赛道上，AI服务器电源业务持续放量，光模块产品已陆续批量交付。(王珞)
