据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）9月24日获融资买入443.85万元，该股当前融资余额5.12亿元，占流通市值的3.63%，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-24 | 4438483.00 | 12446470.00 | 512081978.00 |
| 2026-09-23 | 5858194.00 | 11503392.00 | 520089965.00 |
| 2026-09-22 | 9671772.00 | 12363510.00 | 525735163.00 |
| 2026-09-21 | 11527520.00 | 10542663.00 | 528386958.00 |
| 2026-09-18 | 17167534.00 | 14900418.00 | 527413977.00 |
融券方面，电科芯片（600877）9月24日融券偿还4100股，融券卖出5.76万股，按当日收盘价计算，卖出金额68.54万元，占当日流出金额的1.14%，融券余额364.26万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-24 | 685440.00 | 48790.00 | 3642590.00 |
| 2026-09-23 | 35148.00 | 38784.00 | 3061512.00 |
| 2026-09-22 | 89836.00 | 12140.00 | 3070206.00 |
| 2026-09-21 | 535040.00 | 25536.00 | 2997440.00 |
| 2026-09-18 | 52589.00 | 1223.00 | 2502258.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额5.16亿元，较昨日下滑1.42%，两融余额低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-24 | 电科芯片（600877） | -7426909.00 | 515724568.00 |
| 2026-09-23 | 电科芯片（600877） | -5653892.00 | 523151477.00 |
| 2026-09-22 | 电科芯片（600877） | -2579029.00 | 528805369.00 |
| 2026-09-21 | 电科芯片（600877） | 1468163.00 | 531384398.00 |
| 2026-09-18 | 电科芯片（600877） | 2390627.00 | 529916235.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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